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역반사막을 구비한 엘이디 및 그 제작방법

  • 기술번호 : KST2015200821
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본원 발명은 칩온보드 패키징(Chip on Board Packaging)에 의해 보드에 장착되는 역반사막을 구비한 엘이디 및 그 제작방법을 개시한다. 개시된 역반사막을 구비한 엘이디는, 기판층;과, 기판층의 상부에 적층 형성되고 외부로 노출되는 상부면에 제 1 전극이 형성된 제 1 반도체층과 발광층과 제 2 반도체층이 순차적으로 적층 형성된 엘이디층;과, 전도성을 가지며 상기 제 2 반도체층의 상부면에 적층 형성되고 상부면에는 제 2 전극이 형성되어 상기 제 2 반도체층으로 전원을 공급하고 상기 발광층에서 발광된 빛을 상기 기판 층으로 반사하는 역반사막전극층;을 포함하여 구성되어, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극을 이용하여 플립칩 본딩에 의해 칩온보드 형태로 보드에 장착되도록 하고, 빛 추출 효율을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 33/40 (2010.01.01) H01L 33/24 (2010.01.01) H01L 33/42 (2010.01.01)
CPC H01L 33/405(2013.01) H01L 33/405(2013.01) H01L 33/405(2013.01)
출원번호/일자 1020100075154 (2010.08.04)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1145891-0000 (2012.05.07)
공개번호/일자 10-2012-0013024 (2012.02.14) 문서열기
공고번호/일자 (20120515) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.08.04)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상헌 대한민국 광주광역시 광산구
2 백종협 대한민국 대전광역시 서구
3 정탁 대한민국 광주광역시 광산구
4 이승재 대한민국 전라북도 전주시 덕진구
5 주진우 대한민국 광주광역시 광산구
6 정성훈 대한민국 서울특별시 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)
2 이우영 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2010-0502747-55
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077082-31
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0609342-80
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0926674-88
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0926673-32
7 등록결정서
Decision to grant
2012.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0255254-46
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판층;과,상기 기판층의 상부면에 적층되고 외부로 노출되는 상부면에 제 1 전극이 형성된 제 1 반도체층과 발광층과 제 2 반도체층이 순차적으로 적층형성된 엘이디층;과,전도성을 가지며 상기 제 2 반도체층의 상부면에 적층 형성되고 상부면에는 제 2 전극이 형성되어 상기 제 2 반도체층으로 전원을 공급하고 상기 발광층에서 발광된 빛을 상기 기판 층으로 반사하는 역반사막전극층;을 포함하고,상기 제 2 반도체층은,상부면에 일정 간격을 가지는 격자상으로 배치되는 다수의 집속볼록렌즈가 형성된 집속볼록렌즈부를 구비하고,상기 역반사막전극층은,상기 제 2 반도체층 상부면에 적층 형성되는 전도성의 산화물투명전극층;과,상기 산화물투명전극층의 상부면에 적층형성되는 전도성의 역반사막금속층;과,상기 역반사막금속층의 상부면에 적층 형성되고 상부면에는 상기 제 2 전극이 형성되는 전도성의 반사막보호금속층;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
청구항 1항에 있어서, 상기 산화물투명전극층은,상기 역반사막금속층과 접하는 상부면에 식각에 의해 일정 간격을 가지는 격자상으로 배치되는 다수의 반사볼록렌즈가 형성된 반사볼록렌즈부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디
5 5
청구항 1항에 있어서,상기 산화물투명전극층의 굴절율은 상기 제 2 반도체층의 굴절율보다 작은 값을 가지는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디
6 6
청구항 4항에 있어서, 상기 반사볼록렌즈의 반경은 상기 산화물투명전극층의 두께보다 크고,상기 집속볼록렌즈의 반경은 상기 산화물투명전극층의 두께보다 작고 상기 집속볼록렌즈들 사이의 간격보다 크도록 형성되는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디
7 7
청구항 6항에 있어서, 상기 산화물투명전극층은,빛의 흡수율을 낮추기 위하여 200nm 이하이고, 상기 집속볼록렌즈들 사이의 간격보다 큰 두께를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디
8 8
기판층의 상부에 순차적으로 제 1 반도체층과 발광층과 제 2 반도체층을 성장시켜 엘이디층을 형성하는 엘이디층형성과정;과,상기 제 2 반도체층의 상부면을 식각하여 격자상으로 배치되는 다수의 집속볼록렌즈부를 구비한 집속볼록렌즈부를 형성하는 집속볼록렌즈부형성과정;과,상기 집속볼록렌즈부가 형성된 상기 제 2 반도체층 상부면에 전도성 산화물투명전극층을 형성하는 산화물투명전극층 형성과정;과,상기 산화물투명전극층의 상부면을 식각하여 격자상으로 배치되는 다수의 반사볼록렌즈를 구비한 반사볼록렌즈부를 형성하는 반사볼록렌즈부형성과정;과,상기 반사볼록렌즈부가 형성된 상기 산화물투명전극층의 상부면에 전도성 역반사막전극층을 형성하는 역반사막전극층형성과정;과,상기 역반사막전극층의 상부면에 전도성 반사막보호금속층을 형성하는 반사막보호금속층형성과정;과,상기 외부로 노출된 상기 제 1 반도체층의 상부면과 상기 반사막보호금속층의 상부면에 각각 제 1 전극과 제 2 전극을 형성하는 전극형성과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디 제작 방법
9 9
청구항 8항에 있어서, 상기 집속볼록렌즈부 형성과정과 상기 반사볼록렌즈부 형성과정은,리플로우(reflow)법을 적용한 식각을 수행하는 포토리소그래피에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디 제작 방법
10 10
청구항 8항에 있어서, 상기 집속볼록렌즈부 형성 과정과 상기 반사볼록렌즈부 형성 과정은,상기 반사볼록렌즈의 반경은 상기 산화물투명전극층의 두께보다 크고,상기 집속볼록렌즈의 반경은 상기 산화물투명전극층의 두께보다 작고 상기 집속볼록렌즈들 사이의 간격보다 크도록 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디 제작 방법
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청구항 10항에 있어서, 상기 산화물투명전극층은,200nm 이하인 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디 제작방법
12 12
기판층의 상부면에 순차적으로 적층 형성되는 제 1 반도체층과 발광층과 상기 발광층의 상부에 적층 형성되고 상부면에 격자상으로 배치되는 다수의 집속볼록렌즈들을 구비한 집속볼록렌즈부가 형성된 제 2 반도체층으로 이루어지는 엘이디층;과,상기 제 2 반도체층의 상부면에 적층 형성되며 상부면에는 격자상으로 배치되는 반사볼록렌즈들을 구비한 반사볼록렌즈부가 형성된 전도성 산화물투명전극층과, 상기 산화물투명전극층의 상부에 적층 형성되는 전도성 역반사막금속층을 포함하는 역반사막전극층;과,상기 전도성 역반사막전극층의 상부면에 본딩물질층을 매개로 하여 부착되는 전도성기판을 포함하는 전도성기판층;과,상기 기판층을 제거한 후 상기 제 1 반도체층의 저면에 형성되는 제 1 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디
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기판층의 상부에 순차적으로 제 1 반도체층과 발광층과 제 2 반도체층을 성장시켜 엘이디층을 형성하는 엘이디층형성과정;과,상기 제 2 반도체층의 상부면에 식각에 의해 격자상으로 배치되는 다수의 집속볼록렌즈부를 구비한 집속볼록렌즈부를 형성하는 집속볼록렌즈부 형성과정;과,상기 집속볼록렌즈부가 형성된 상기 제 2 반도체층 상부면에 전도성 산화물투명전극층을 형성하는 산화물투명전극층 형성과정;과,상기 산화물투명전극층의 상부면에 식각에 의해 격자상으로 배치되는 다수의 반사볼록렌즈를 구비한 반사볼록렌즈부를 형성하는 반사볼록렌즈부 형성과정;과,상기 반사볼록렌즈부가 형성된 상기 산화물투명전극층의 상부면에 전도성 역반사막전극층을 형성하는 역반사막전극층형성과정;과,역반사막전극층의 상부면에 본딩물질층을 형성한 후 전도성기판을 부착하는 전도성기판층형성과정;과,상기 기판층을 제거하는 기판층 제거과정;과,상기 기판층이 제거된 상기 제 1 반도체층의 저면에 제 1 전극을 형성하는 제 1 전극형성과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 역반사막을 구비한 엘이디 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.