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개선된 집적 수동 소자 기판내장형 대역통과 필터

  • 기술번호 : KST2015200860
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 사용 주파수 대역을 선택적으로 여과(filtering)하는 집중 수동 소자(lumped component)를 사용한 적층형 대역통과 필터(band pass filter)에 관한 것이다. 기존의 사용 주파수 대역을 선택적으로 여과하는 수단으로는 전송선로 (transmission line) 및 분포정수, 구조체를 사용한 공진기(resonator)가 사용되었다. 이는 그 크기가 매우 크다는 단점을 가지고 있다. 또한 최근에 연구되고 있는 적층형 대역통과 필터들 또한 통과 특성 및 대역저지 특성의 개선을 위한 소자 수의 증가로 불필요한 손실을 가져오고 있다. 본 발명에서는 잘 알려져 있는 집중 수동 소자를 사용한 병렬 공진기(parallel resonator) 2개로 구성된 2단 (two step) 대역통과 필터에 기생 인덕턴스(parasitic inductance)를 삽입하여 통과 특성(insertion loss) 및 대역저지 특성(stop band characteristic)을 개선하였다. 기존의 동박적층기판(printed circuit board)은 기판을 구성하는 유기물의 유전률(dielectric constant)이 낮기 때문에 집중 수동 소자를 내장한 대역통과 필터를 바로 구현하면 캐패시터(capacitor)의 크기가 매우 큰 단점이 있다. 본 발명에서는 이런 크기문제를 해결하고자 고유전률을 가지는 물질을 사용하여 크기를 줄일 수 있다. 전술한 본 발명의 대역통과 필터는 단위 소자의 생산뿐만 아니라. 고유전률 물질을 사용한 유기기판(organic substrate) 혹은 동박적층기판에 소자를 내장(embedding)하여 사용한 시스템온패키지(system on a package) 기술과 마이크로웨이브 모노리식 집적회로(microwave monolithic integrated circuit)에 응용할 수 있다. 대역통과 필터, 공진기, 캐패시터, 유전체기판, 시스템온패키지(SOP), MMIC
Int. CL H03H 7/12 (2006.01)
CPC H03H 7/12(2013.01) H03H 7/12(2013.01) H03H 7/12(2013.01) H03H 7/12(2013.01)
출원번호/일자 1020070092884 (2007.09.13)
출원인 광운대학교 산학협력단, 국민대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0969766-0000 (2010.06.28)
공개번호/일자 10-2009-0027800 (2009.03.18) 문서열기
공고번호/일자 (20100709) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.19)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구
2 국민대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박재영 대한민국 서울 노원구
2 이승재 대한민국 경기 용인시 기흥구
3 임홍재 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

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1 국민대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
2 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2007-0663021-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2008-5008915-03
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.05.19 수리 (Accepted) 1-1-2008-0350781-73
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5129864-11
5 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2008-0635422-59
6 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2008.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0647333-19
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.03.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.04.16 수리 (Accepted) 9-1-2009-0024778-10
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0402429-51
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.11.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0702992-46
11 보정요구서
Request for Amendment
2009.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0089655-00
12 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2009.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0721494-11
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.02.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0064692-26
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.04.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0244670-53
15 등록결정서
Decision to grant
2010.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0242883-71
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2011-5009922-84
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2011-5173743-65
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-5067673-62
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2015-5074994-12
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.03.14 수리 (Accepted) 4-1-2016-5032192-73
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.05.09 수리 (Accepted) 4-1-2016-5056854-41
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2017-5046666-19
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번호 청구항
1 1
입력단자로부터 인덕터와 커패시터가 접지 쪽으로 병렬로 연결된 병렬 공진기의 커패시터와 접지 사이에 신호연결을 위한 비아 (Via) 구조를 이용하여 0
2 2
제 1항에 있어서
3 3
제 1항에 있어서, 입력단자로부터 인덕터와 커패시터가 접지 쪽으로 병렬로 연결된 병렬 공진기의 커패시터와 접지 사이에 신호연결을 위한 비아 (Via) 구조를 포함한 회로구조를 마이크로웨이브 모노리식 집적회로에 인덕터와 커패시터를 집적하여 구현한 대역통과 필터
4 4
제 1항에 있어서, 입력단자로부터 인덕터와 커패시터가 접지 쪽으로 병렬로 연결된 병렬 공진기의 커패시터와 접지 사이에 신호연결을 위한 비아 (Via) 구조를 포함한 회로구조를 저온 동시 소성 세라믹 (low temperature co-fired ceramic) 기술을 이용하여 인덕터와 커패시터를 내장한 대역통과 필터
5 5
제 1항에 있어서
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 국민대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(기술기반구축사업) 나노공정 기술 및 장비 개발 산학연 혁신 클러스터