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수동소자가 내장된 다층 인쇄회로기판 및 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015200878
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 복수 개의 절연층과 복수 개의 도체층을 서로 적층하여 형성된 다층 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 복수의 절연층 중 선정된 절연층 위에 스트립 형상으로 패턴 형성되어 도통홀을 통해 입출력 단자와 연결된 저항, 상기 복수 개의 도체층 중에서 선정된 도체층에 스파이럴 형상으로 코일 패턴이 형성되고 상기 코일의 입출력 단자는 도통홀을 통해 연결되도록 형성된 인덕터, 및 상기 복수 개의 도체층 중 선정된 두 도체층에 각각 상부 전극과 하부 전극을 패턴 형성하여 그 사이에 층간 절연체가 형성되도록 하고, 상기 상부 전극과 하부 전극은 도통홀을 통해 입출력 단자와 연결되도록 형성된 캐패시터를 조합하여 구현한 수동 소자 회로를 내장한 다층 인쇄 회로 기판을 제공한다. 내장형 인덕터, 내장형 캐패시터, 내장형 공진기, 유전체 기판, 시스템 온 패키지, SOP, 다층 인쇄 회로 기판.
Int. CL H05K 1/16 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 1/162(2013.01) H05K 1/162(2013.01) H05K 1/162(2013.01) H05K 1/162(2013.01)
출원번호/일자 1020070120478 (2007.11.23)
출원인 대덕전자 주식회사, 광운대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0053584 (2009.05.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.23)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 대덕 대한민국 경기도 안산시 단원구
2 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영재 대한민국 서울시 서초구
2 박재영 대한민국 서울 노원구
3 이환희 대한민국 경기 고양시 덕양구
4 이승재 대한민국 경기 용인시 기흥구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 원태영 대한민국 서울 영등포구 여의대방로*** 삼희빌딩 *층(삼희특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0845479-20
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2008-5008915-03
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5129864-11
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0215485-66
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.07.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0419740-97
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.07.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0419752-34
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0490235-97
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.01.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0053391-95
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.01.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0053495-34
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0224733-19
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0384157-38
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2011-5009922-84
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2011-5050564-93
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.08.09 수리 (Accepted) 4-1-2011-5162087-64
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.08.09 수리 (Accepted) 4-1-2011-5162166-73
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2011-5173743-65
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.07.19 수리 (Accepted) 4-1-2012-5155224-04
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-5067673-62
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2015-5074994-12
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2015-5173752-14
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.05.09 수리 (Accepted) 4-1-2016-5056854-41
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2017-5046666-19
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-0061645-64
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수 개의 절연층과 복수 개의 도체층을 서로 적층하여 형성된 다층 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 복수의 절연층 중 선정된 절연층 위에 스트립 형상으로 패턴 형성되어 도통홀을 통해 입출력 단자와 연결된 저항; 상기 복수 개의 도체층 중에서 선정된 도체층에 스파이럴 형상으로 코일 패턴이 형성되고 상기 코일의 입출력 단자는 도통홀을 통해 연결되도록 형성된 인덕터; 및 상기 복수 개의 도체층 중 선정된 두 도체층에 각각 상부 전극과 하부 전극을 패턴 형성하여 그 사이에 층간 절연체가 형성되도록 하고, 상기 상부 전극과 하부 전극은 도통홀을 통해 입출력 단자와 연결되도록 형성된 캐패시터; 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 수동 소자 내장형 다층 인쇄 회로 기판
2 2
제1항에 있어서, 상기 캐패시터는 MIM(metal-insulator-metal) 또는 콤 핑거(comb finger) 형태 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수동 소자 내장형 다층 인쇄 회로 기판
3 3
제1항에 있어서, 상기 캐패시터를 저주파용 고용량 캐패시터로 구현하기 위하여는 상기 층간 절연체를 고유전율을 갖는 유전체 필름을 이용하여 제작하되 상기 캐패시터를 접지면(ground plane) 도체층에 근접 배치하고, 고주파용 캐패시터로 구현하기 위해서는 저손실 유전체를 이용하여 제작하되 접지면 도체층으로 부터 멀리 떨어지게 배치하는 것을 특징으로 하는 수동 소자 내장형 다층 인쇄 회로 기판
4 4
제1항에 있어서, 상기 인덕터는 서로 다른 도체층에 각각 스파이럴 코일 형태의 인덕터를 형성하고 도통홀을 이용하여 연결하는 수직 적층형의 인덕터를 포함하는 수동 소자 내장형 다층 인쇄 회로 기판
5 5
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐패시터와 인덕터를 이용하여 구현된 공진기, 필터, 커플러, 벌룬을 포함하는 수동 소자 내장형 다층 인쇄 회로 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.