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계단 임피던스 공진기를 이용하여 고조파를 억제한 기판 집적형 도파관 구조의 대역 통과 여파기

  • 기술번호 : KST2015200906
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판 집적형 도파관 (SIW : Substrate Integrated Waveguide) 을 평면의 적층형 구조에 이용한 대역 통과 여파기에 관한 것으로, 계단 임피던스 공진기 (SIR : Stepped Impedance Resonator) 를 기판 집적형 도파관 구조에 적용함으로써 제안된 대역 통과 여파기의 고조파 성분을 제거 또는 조절 할 수 있도록 한것이다. 기판 집적형 도파관 (SIW) 은 일반적으로 초고주파의 전송 선로의 유전체로 사용되는 인쇄 기판 위에 비아 홀 (Via-hole) 을 배열함으로써 형성하게 되는데, 본 발명에서는 비아 홀이 배열되어 있는 두 개의 인쇄 기판을 이용하여 계단 임피던스 공진기 (SIR) 를 제작하였고, 이를 통해 고조파 성분을 제거 또는 조절 가능하도록 하였다. 일반적인 도파관 구조를 사용하는 것에 비하여 계단 임피던스 공진기 (SIR) 구조를 갖는 기판 집적형 도파관 구조를 적용한 대역 통과 여파기는 고조파 억제를 위해 저역 통과 여파기를 추가로 제작하는 것 보다 낮은 단가로 제작이 가능함은 물론, 낮은 삽입 손실을 나타내며 고조파 대역 저지 특성을 향상 시킬 수 있다는 장점을 갖는다. 기판 집적형 도파관, 계단 임피던스 공진기, 고조파, 대역 통과 여파기
Int. CL H01P 7/06 (2006.01) H01P 1/20 (2006.01) H01P 7/00 (2006.01)
CPC H01P 1/212(2013.01) H01P 1/212(2013.01) H01P 1/212(2013.01) H01P 1/212(2013.01)
출원번호/일자 1020090016309 (2009.02.26)
출원인 광운대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0097392 (2010.09.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.02.26)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종철 대한민국 광주광역시 광산구
2 윤태순 대한민국 강원도 영월군
3 남희 대한민국 서울특별시 강남구
4 이현욱 대한민국 서울특별시 노원구

대리인

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최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2009-0119793-47
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.02.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0010906-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.07.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0286221-97
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2010.09.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0413284-09
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2011-5009922-84
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2011-5173743-65
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.06.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-5067673-62
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2015-5074994-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.05.09 수리 (Accepted) 4-1-2016-5056854-41
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2017-5046666-19
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
급전부와 기판 집적형 도파관 구조의 계단 임피던스 공진기와 이를 연결하기 위한 금속면과; 상기 급전부의 신호 선로와 공진기는 급전 선로를 기준으로 대칭인 직각삼각형 형태로 금속을 제거한 부분과; 상기 기판 집적형 도파관은 비아 홀을 이용하여 도파관 공진기와; 상기 급전부와 기판 집적형 도파관 공진기가 직렬로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 계단 임피던스 공진기를 이용하여 고조파를 억제한 기판 집적형 도파관 구조의 대역 통과 여파기
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 급전부는, 급전선으로부터 상기 기판 집적형 도파관 구조로의 급전을 위해 급전 선로를 기준으로 대칭인 직각삼각형 형상의 금속을 제거하는 것을 특징으로 하는 계단 임피던스 공진기를 이용하여 고조파를 억제한 기판 집적형 도파관 구조의 대역 통과 여파기
3 3
청구항 1에 있어서, 마이크로스트립 전송 선로로부터 상기 기판 집적형 도파관 구조로의 급전을 위해 제 1비아 홀을 통하여 급전 시작점을 의미하는 가상 접지를 구현한 것을 특징으로 하는 계단 임피던스 공진기를 이용하여 고조파를 억제한 기판 집적형 도파관 구조의 대역 통과 여파기
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 기판 집적형 도파관 공진기는, 하나 이상의 인쇄 기판을 사용하여 각기 다른 두께를 구현하는 것을 특징으로하는 계단 인피던스 공진기를 이용하여 고조파를 억제한 기판 집적형 도파관 구조의 대역 통과 여파기
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 금속면은, 인쇄 기판 상에 비아 홀을 통하여 구현하는 것을 특징으로 하는 계단 임피던스 공진기를 이용하여 고조파를 억제한 기판 집적형 도파관 구조의 대역 통과 여파기
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패밀리정보가 없습니다
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