1 |
1
플라즈마를 이용한 증착공정 중에, 기판에 증착된 막의 두께를 측정하는 방법으로서, 증착 공정 중에 생성된 플라즈마광이 기판에 증착된 막과 이 기판의 적어도 한 부분을 투과한 후의 플라즈마광 강도를 측정, 상기 측정된 플라즈마광 강도값을 기초로 막의 증착 두께를 산정하는 것을 포함하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 방법
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 증착막 두께 산정은, 플라즈마 광원의 광 강도값에 따른 증착막 두께 값을 룩업테이블로서 저장해 둔 상태에서, 현재 공정에서 측정한 강도값을 대비하여 증착막 두께를 선택하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 방법
|
3 |
3
제1항에 있어서, 상기 두께 산정은, 플라즈마광 강도값과 증착막 두께와의 관계식을 미리 설정해 두고, 이 관계식에 측정 강도값을 대입함으로써 증착막 두께를 계산하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 방법
|
4 |
4
제1항 내지 제3항 중 한 항에 있어서, 기판의 여러 부위에서 증착막 두께를 측정하여 막 증착의 균일성(uniformity)을 감시하는 것이 추가로 포함되는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 방법
|
5 |
5
제1항 내지 제3항 중 한 항에 있어서, 기판의 종류와 두께에 따라서 광 강도의 측정값에 편차가 생기기 때문에, 공정에 투입된 기판의 종류와 두께에 대해서 보정을 한 후에 증착된 막의 두께를 산정하는 것이 추가로 포함되는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 방법
|
6 |
6
제1항 내지 제3항 중 한 항에 있어서, 공정 중에 측정한 두께가 미리 설정한 두께에 아직 도달하지 못했으면 계속해서 공정을 진행하도록 공정변수를 조절하여 설정치 박막 두께에 이를 때까지 계속해서 증착을 진행, 균일도가 허용 범위 안에 드는 적절한 균일도로 증착되는지 판단하여 균일도가 적절하면 증착 공정이 완료되고, 만일 균일도가 적절하지 않은 경우에는 공정조건을 다시 변경한 후 처음부터 다시 공정을 진행하는 것이 추가로 포함되는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 방법
|
7 |
7
진공펌프 시스템에 의해서 내부 진공을 유지하도록 구성된 공정 챔버 내의 상부에 증착 물질로 구성된 타겟이 설치되고, 타겟 아래에는 일정 공간을 두고, 기판의 온도를 상승시키는 핫 플레이트를 포함하는 서셉터가 설치되며, 서셉터에는 증착 대상 기판이 탑재되는, 플라즈마 증착장비에 의한 증착공정 중에 기판에 증착된 막의 두께를 측정하는 장치로서, 상기 서셉터에는 적어도 하나의 관통 구멍이 형성되고 공정 챔버 내에 생성된 플라즈마광이, 상기 기판에 증착된 막과 상기 기판의 적어도 한 부분을 투과하고 상기 서셉터의 관통 구멍을 투과한 후의 상기 플라즈마광의 강도를 측정하는 수단이 상기 관통 구멍에 인접하여 설치되는 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|
8 |
8
제7항에 있어서, 상기 플라즈마광 강도 측정 수단은, 상기 서셉터의 관통 구멍에 설치된 광섬유와, 이 광섬유가 연결된 스펙트로미터인 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|
9 |
9
제7항에 있어서, 상기 플라즈마광 강도 측정 수단은, 상기 서셉터의 관통 구멍 하부에 설치된 스펙트로미터인 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|
10 |
10
제7항에 있어서, 플라즈마광의 강도값에 따른 증착막 두께 측정값을 룩업테이블로서 저장하고, 현재 공정에서 측정한 강도값을 대비하여 이 룩업테이블로부터 현재의 증착막 두께를 선택하는 컴퓨터가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|
11 |
11
제7항에 있어서, 플라즈마광의 강도값과 증착막 두께와의 관계식을 미리 설정해 놓고, 이 관계식에 측정된 강도값을 대입함으로써 증착막 두께를 계산하는 컴퓨터가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|
12 |
12
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 컴퓨터는 기판의 여러 부위에서 증착막 두께를 측정하여 막 증착의 균일성(uniformity)을 감시하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|
13 |
13
제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서셉터의 적어도 하나의 관통 구멍의 직경은 약 0
|
14 |
14
제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서셉터의 적어도 하나의 관통 구멍에는 단열재료가 충전되는 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|
15 |
15
제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서셉터는 투명한 재질로 제작되는 것을 특징으로 하는, 증착공정에서 증착막 두께 및 균일도를 실시간으로 측정하는 장치
|