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금속에 부착 가능한 안테나 및 태그

  • 기술번호 : KST2015201269
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 PCB기판상에 형성된 방사패치와, 상기 방사패치와 소정의 간격을 두고 형성된 급전라인과, 상기 급전라인의 끝단부에 수직으로 연결되는 단락부 및 상기 단락부와 연결되며 상기 PCB기판과 일정간격으로 평행하게 유지되는 접지기판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속에 부착 가능한 안테나 및 태그에 관한 것이다.따라서, 본 발명은 용량성결합 급전방식에 의하여 임피던스의 실수부와 허수부를 각각 용이하게 조정할 수 있으며, 단락부의 전파가 방사되는 영역으로부터 가장 멀리 떨어진 급전라인에 위치함으로써 방사패치에 야기되는 전류의 변화가 적을 뿐만 아니라, 단락점이 없는 방사패치를 형성하여 접지기판에 부착되는 금속의 크기에 대한 안테나의 특성변화가 적게 되기 때문에, 금속 또는 비금속 등 위치에 상관없이 안테나를 부착시켜 사용할 수 있는 효과가 있다.임피던스, 전류밀도, 공진, 튜닝, 대역폭, 공액정합, 인덕턴스, 전계
Int. CL H01Q 1/38 (2006.01)
CPC H01Q 1/38(2013.01) H01Q 1/38(2013.01) H01Q 1/38(2013.01) H01Q 1/38(2013.01)
출원번호/일자 1020050132261 (2005.12.28)
출원인 이병제, 광운대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0733725-0000 (2007.06.23)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070629) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.12.28)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 이병제 대한민국 서울특별시 도봉구
2 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유병길 대한민국 서울 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이두한 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** *층, *층 (역삼동,옥신타워)(성화국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울 노원구
2 광운대학교 산학협력단 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2005-0774158-67
2 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2006.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2006-0002123-64
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2006-5094659-89
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0727668-20
5 의견서
Written Opinion
2007.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0105165-43
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.02.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0105164-08
7 등록결정서
Decision to grant
2007.03.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0164719-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.08.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5124204-13
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2008-5008915-03
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5129864-11
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2011-5009922-84
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2011-5173743-65
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-5067673-62
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2015-5074994-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.05.09 수리 (Accepted) 4-1-2016-5056854-41
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2017-5046666-19
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
PCB기판상에 방사영역을 두 영역으로 구분하는 슬릿라인이 형성된 방사패치와;상기 방사패치와 소정의 간격을 두고 형성된 급전라인과;상기 급전라인의 끝단부에 위치하여 상기 방사패치와 접지기판을 전기적으로 개방시키는 단락부; 및상기 단락부와 연결되며, 상기 PCB기판과 일정간격으로 평행하게 유지되는 접지기판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속에 부착 가능한 안테나
2 2
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3 3
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4 4
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5 5
제 1 항에 있어서, 상기 급전라인은 상기 방사패치와 소정의 간격으로 유지되어 용량성결합으로 급전하는 것을 특징으로 하는 금속에 부착 가능한 안테나
6 6
PCB기판상에 방사영역을 두 영역으로 구분하는 슬릿라인이 형성된 방사패치와;상기 방사패치와 소정의 간격을 두고 형성된 급전라인과;상기 급전라인의 끝단부에 위치하여 상기 방사패치와 접지기판을 전기적으로 개방시키는 단락부와;상기 단락부와 연결되며, 상기 PCB기판과 일정간격으로 평행하게 유지되는 접지기판; 및상기 급전라인에 위치하며, 고유의 데이터가 저장된 마이크로칩으로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속에 부착 가능한 태그
7 7
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8 8
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9 9
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10 10
제 6 항에 있어서, 상기 급전라인은 상기 방사패치와 소정의 간격으로 유지되어 용량성결합으로 급전하는 것을 특징으로 하는 금속에 부착 가능한 태그
11 11
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.