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탄화규소 기판 상에 에피탁시층을 형성하는 단계,상기 에피탁시층에 웰 영역을 형성하는 단계, 상기 웰 영역의 내부에 도핑 영역을 형성하는 단계,상기 웰 영역과 미리 정해져 있는 거리만큼 이격된 상기 에피탁시층에 매립 영역을 형성하는 단계,상기 매립 영역 및 채널 영역 상에 게이트 산화막을 형성하는 단계, 상기 게이트 산화막 및 상기 도핑 영역 상에 상부 금속막을 형성하는 단계, 그리고상기 탄화규소 기판의 후면에 하부 금속막을 형성하는 단계를 포함하는 탄화규소 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에서,상기 웰 영역과 미리 정해져 있는 거리만큼 이격된 상기 에피탁시층에 매립 영역을 형성하는 단계는,상기 웰 영역과 미리 정해져 있는 거리만큼 이격된 상기 에피탁시층에 P형 이온을 주입하는 이온 주입법을 사용하여 P형의 매립 영역을 형성하는 단계를 포함하는 탄화규소 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에서,상기 매립 영역은,도핑 농도가 1×1018 ㎝-3 ~ 1×1020 ㎝-3 인 탄화규소 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 3 항에서,상기 매립 영역은,상기 도핑 농도가 1×1019 ㎝-3인 탄화규소 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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5
제 1 항에서,상기 매립 영역과 상기 웰 영역 간의 거리는,0
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제 5 항에서,상기 매립 영역과 상기 웰 영역 간의 거리는,0
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7
탄화규소 기판 상에 형성되는 에피탁시층,상기 에피탁시층에 형성되는 웰 영역, 상기 웰 영역의 내부에 형성되는 도핑 영역,상기 웰 영역과 미리 정해져 있는 거리만큼 이격된 상기 에피탁시층에 형성되는 매립 영역,상기 매립 영역 및 채널 영역 상에 형성되는 게이트 산화막, 상기 게이트 산화막 및 상기 도핑 영역 상에 형성되는 상부 금속막, 그리고상기 탄화규소 기판의 후면에 형성되는 하부 금속막를 포함하는 탄화규소 전계효과 트랜지스터
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제 7 항에서,상기 매립 영역은,P형 이온을 주입하는 이온 주입법을 사용하여 형성되는 P형의 매립 영역을 포함하는 탄화규소 전계효과 트랜지스터
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제 7 항에서,상기 매립 영역은,도핑 농도가 1×1018 ㎝-3 ~ 1×1020 ㎝-3 인 탄화규소 전계효과 트랜지스터
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10
제 9 항에서,상기 매립 영역은,상기 도핑 농도가 1×1019 ㎝-3 인 탄화규소 전계효과 트랜지스터
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11
제 7 항에서,상기 매립 영역과 상기 웰 영역 간의 거리는, 0
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제 11 항에서,상기 매립 영역과 상기 웰 영역 간의 거리는,0
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