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UV를 사용한 폴리(디메틸실록산) 스탬프의 패터닝 방법

  • 기술번호 : KST2015201335
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광 스탬핑 전사법[Light Stamping Lithography(LSL)]라는 신규 방법에 의하여 폴리(디메틸실록산)(PDMS)를 단시간 내에 균일하게 패터닝(patterning)하는 방법을 제공한다. 상기 광 스탬핑 전사법은 기판과 PDMS 스탬프를 접촉시킨 상태에서 UV(254 nm)를 조사시킴으로서, PDMS 스탬프가 접촉된 기판 부분에 전사되어 패터닝하는 방법을 제공한다. 따라서, 다양한 기판 위에 다양한 패턴을 형성시킬 수 있으며, 단시간 내에 대면적에도 패턴을 형성시킬 수 있다. 또한, LSL을 통하여 형성된 PDMS 패턴을 템플레이트(template)로 사용하여 TiO2 박막을 선택적으로 증착시킬 수 있고, 선택적으로 습식 에칭을 수행할 수 있다.광 스탬핑 전사법, UV, PDMS 스탬프, 패터닝
Int. CL G03F 7/00 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020050124670 (2005.12.16)
출원인 국민대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2007-0064106 (2007.06.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.16)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국민대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 성명모 대한민국 경기도 고양시 덕양구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인코리아나 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 **길 **(역삼동, 케이피빌딩)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2005-0737809-70
2 보정요구서
Request for Amendment
2005.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2005-0130455-89
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2006.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2006-0008218-32
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0831536-56
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0831537-02
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.07.26 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2011-0064495-80
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0048983-46
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0257034-43
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0361651-66
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0461066-89
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0562045-11
13 지정기간연장관련안내서
Notification for Extension of Designated Period
2013.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0072154-78
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0662571-38
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0662573-29
16 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0798048-17
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.03.14 수리 (Accepted) 4-1-2016-5032192-73
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 단계를 포함하는 PDMS 스탬프의 패터닝 방법 :(1) 마스터(master)로부터 폴리(디메틸실록산)(PDMS) 스탬프를 제조하는 단계,(2) 기판에 PDMS 스탬프를 이용하여 UV(254 nm)를 조사함으로서 PDMS 패턴을 형성하는 단계, 및 (3) PDMS 패턴을 템플레이트(template)로 사용하여 선택적인 박막 증착 또는 습식 에칭을 실행하는 단계
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (3)의 박막 증착은 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)을 이용하여 수행되는 것인 방법
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 단계 (3)에서 박막이 이산화티탄 박막인 방법
4 4
제 3 항에 있어서, 이산화티탄 박막의 두께가 10 내지 100 nm 인 패턴을 형성시키는 방법
5 5
제 1 항에 있어서, 기판으로서 금속 또는 유기 단분자막을 사용하여 PDMS 패턴을 형성시키는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.