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절연층, 상기 절연층의 상부에 형성되는 상부 금속층, 및 상기 절연층의 하부에 형성되는 하부 금속층으로 이루어지는 인쇄 회로 기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조에 있어서,상기 상부 금속층을 패터닝하여 형성되는 신호 전송선,상기 상부 금속층을 패터닝하여 형성되되, 상기 신호 전송선의 양 측면 모서리들로부터 일정 거리 이격되어 형성되는 상부 접지부;상기 하부 금속층에 형성되는 하부 접지부;상기 절연층을 관통하여 상기 상부 접지부와 상기 하부 접지부를 연결하며, 내부에는 전도성 물질로 채워지는 다수 개의 비아 홀(Via-Hole);을 구비하며, 상기 상부 접지부는 다수 개의 소영역으로 분할되고, 분할된 각 소영역에 배치되는 비아 홀들의 밀도들을 변경시켜, 상기 신호 전송선의 특성 임피던스를 조정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조
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제1항에 있어서, 상기 상부 접지부의 소영역들은 다수 개의 비아 홀들이 형성된 제1 영역과 비아 홀이 형성되지 않은 제2 영역이 반복적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조
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제2항에 있어서, 상기 제1 영역의 비아홀 들간의 이격 거리는 상기 신호 전송선을 통해 전송하고자 하는 신호의 파장에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조
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제1항에 있어서, 상기 신호 전송선의 모서리와 가장 인접한 비아홀 간의 이격 거리는 상기 절연층의 두께에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조
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제1항에 있어서, 상기 신호 전송선은 마이크로스트립 라인(MSL) 또는 코플래너(CPW) 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 상기 접지 구조가 적용되는 회로 소자는 필터이며, 상기 필터의 통과 대역에 따라 상기 상부 접지부의 각 소영역들에 배치되는 비아홀들의 밀도를 결정하는 것을 특징으로 하는 상기 접지 구조를 갖는 회로 소자
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 상기 접지 구조가 적용되는 회로 소자는 벌룬(BALUN)인 것을 특징으로 하는 상기 접지 구조를 갖는 회로 소자
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절연층, 상기 절연층의 상부에 형성되는 상부 금속층, 및 상기 절연층의 하부에 형성되는 하부 금속층으로 이루어지는 인쇄 회로 기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조에 있어서,상기 상부 금속층을 패터닝하여 형성되는 소정 형상의 신호 전송선,상기 상부 금속층을 패터닝하여 형성되되, 상기 신호 전송선의 양 측면 모서리들로부터 일정 거리 이격되어 형성되는 상부 접지부;상기 절연층을 관통하여 상기 상부 접지부와 상기 하부 금속층을 연결하며, 내부에는 전도성 물질로 채워지는 다수 개의 비아 홀(Via-Hole);을 구비하며, 상기 상부 접지부에 형성되는 비아홀 들간의 이격 거리는 상기 신호 전송선을 통해 전송하고자 하는 신호의 파장에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조
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제8항에 있어서, 상기 신호 전송선의 모서리와 가장 인접한 비아홀 간의 이격 거리는 상기 절연층의 두께에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 형성되는 회로 소자에 대한 접지 구조
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