맞춤기술찾기

이전대상기술

향상된 방열 특성을 갖는 RF 모듈

  • 기술번호 : KST2015202213
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기존 세라믹 기판에 포함되는 고주파 회로를 AlN(질화 알루미늄) 기판에 형성할 뿐만 아니라 AlN 기판 위에 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 칩을 탑재하고 MMIC 칩으로부터 발생되는 열이 용이하게 방출되는 구조를 가지는 RF 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 RF 모듈은, CuW 등의 재질로 이루어진 방열판, 복수의 관통홀들이 형성된 칩 장착 영역 및 소정의 회로 소자들이 형성되는 회로 형성 영역을 포함하며 상기 방열판위에 장착되는 AlN의 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 칩 장착 영역위에 배치되는 MMIC 칩과 같은 반도체 소자, 및 상기 베이스 기판의 회로 형성 영역과 상기 반도체 소자를 전기적 연결하는 적어도 하나 이상의 연결 수단을 포함한다. 질화 알루미늄(AlN), MMIC, RF 모듈, 관통홀(thru-hole)
Int. CL H01L 23/34 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070035698 (2007.04.11)
출원인 한국산업기술대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0092170 (2008.10.15) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.04.11)
심사청구항수 3

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 남충모 대한민국 인천 연수구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이지연 대한민국 서울특별시 관악구 남부순환로 ****, ***호 제니스국제특허법률사무소 (봉천동, 청동빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0278275-79
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.01.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.02.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0006395-81
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0179109-45
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2008-0394343-19
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.06.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0468755-74
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0468757-65
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2008.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0557182-24
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.05.30 수리 (Accepted) 4-1-2014-0066577-70
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
방열판; 복수의 관통홀들이 형성된 칩 장착 영역 및 소정의 회로 소자들이 형성되는 회로 형성 영역을 포함하며, 상기 방열판위에 장착되는 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 칩 장착 영역위에 탑재되는 반도체 소자; 및 상기 베이스 기판의 회로 형성 영역과 상기 반도체 소자를 전기적 연결하는 적어도 하나 이상의 연결 수단 을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 모듈
2 2
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판의 재질은 AlN을 포함하며, 상기 방열판의 재질은 CuW를 포함하며, 전체적으로 평판 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 모듈
3 3
제1항에 있어서, 상기 반도체 소자는 MMIC 칩인 것을 특징으로 하는 RF 모듈
4 4
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판의 회로 형성 영역은 상기 칩 장착 영역의 좌우 양쪽 영역 중 적어도 한 쪽 영역에 형성되며, 상기 회로 형성 영역은 전송 선로, 저항, 커패시터, 및 인덕터 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.