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Bi를 포함하는 Sn-Ag-Cu계 땜납 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015202347
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 보다 신뢰성 있는 접합을 가능하게 하는 전자부품용 납땜 재료가 개시된다. 본 발명은 Sn-Ag-Cu계 합금 분말 및 Sn-Bi 합금 분말의 혼합물로 이루어지는 Sn-Ag-Cu-Bi계 땜납을 제공한다. 본 발명에 따르면 용융 현상을 제어하여 맨하탄 현상을 억제하여 보다 신뢰성 있는 접합 재료를 제공 가능하게 된다. 맨하탄, Bi, Bi-Sn 합금, SAC,
Int. CL B23K 35/00 (2006.01) B23K 35/24 (2006.01)
CPC B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01)
출원번호/일자 1020080061804 (2008.06.27)
출원인 한국산업기술대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0001761 (2010.01.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.27)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김덕현 대한민국 인천광역시 남동구
2 신현필 대한민국 경기도 시흥시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-0466070-61
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.03.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.04.13 수리 (Accepted) 9-1-2010-0020502-68
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0271954-94
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.08.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0558195-08
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0623047-63
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0701018-57
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0779345-22
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0779347-13
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0015120-30
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.05.30 수리 (Accepted) 4-1-2014-0066577-70
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
Sn-Ag-Cu계 합금 분말 및 Sn-Bi 합금 분말의 혼합물로 이루어지는 Sn-Ag-Cu-Bi계 땜납
2 2
제1항에 있어서, 상기 Bi 함량은 10중량% 이상인 것을 특징으로 하는 땜납
3 3
제1항에 있어서, 상기 Ag 함량은 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부, 지식경제부 한국산업기술대학교 산학협력단 산학협력단중심대학육성사업 Pb-Free용 Sn0.3Ag0.7Cu Solder Paste 개발