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나노구조 질화물 반도체층을 갖는 고품질 반도체 소자용 템플레이트의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015202518
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 사파이어 기판 위에 템플레이트층을 형성함에 있어서 별도의 마스크나 복잡한 공정 없이 시간과 비용을 단축시키기 위하여 간단한 질화처리 또는 Al 처리와 식각을 통하여 나노구조 질화물 반도체층을 형성하여, 이러한 템플레이트층 위에 제조되는 반도체 소자(예, 발광 다이오드(LED), 레이저 다이오드(LD), 태양 전지 등)가 저 결함의 질화물 반도체 기반으로 제작되어 광추출 효율이 향상될 수 있는, 고품질 반도체 소자용 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01L 33/02 (2010.01) H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 33/0075(2013.01)H01L 33/0075(2013.01)H01L 33/0075(2013.01)H01L 33/0075(2013.01)
출원번호/일자 1020130094636 (2013.08.09)
출원인 한국산업기술대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1512958-0000 (2015.04.11)
공개번호/일자 10-2015-0018118 (2015.02.23) 문서열기
공고번호/일자 (20150421) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.08.09)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남옥현 대한민국 서울 강남구
2 엄대용 대한민국 경기 고양시 일산서구
3 김진완 대한민국 서울 성동구
4 이경재 대한민국 충남 당진시
5 전민환 대한민국 경남 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.08.09 수리 (Accepted) 1-1-2013-0723238-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.05.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.05.30 수리 (Accepted) 4-1-2014-0066577-70
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0046130-23
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.09.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0602496-08
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-1054097-16
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2014-1168953-80
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0000913-81
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.02.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0110488-79
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.02.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0110487-23
11 등록결정서
Decision to grant
2015.03.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0152061-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 소자 형성을 위한 반도체 장비의 반응기에서의 템플레이트층 형성 방법으로서, 사이트 형성을 위한 제1반응 가스를 공급하여 사파이어(Al2O3) 기판 상에 N-극성(polar) 사이트와 3족-극성(polar) 사이트를 형성하는 단계;상기 N-극성(polar) 사이트와 3족-극성(polar) 사이트 상에 동시에 질화물 반도체층을 형성할 수 있는 제2반응 가스를 공급하여 상기 N-극성 사이트와 상기 3족-극성 사이트 상에 각각의 극성에 따른 면방향의 AlxGa1-xN(0=x≤=1)층을 형성하는 단계; 및상기 반응기에 건식 식각 가스를 공급하는 방식, 또는 상기 반응기에서 상기 AlxGa1-xN층이 형성된 상기 사파이어 기판을 꺼낸 후 습식 식각 용액에 처리하는 방식으로, 상기 N-극성 사이트 상에 형성된 AlxGa1-xN을 식각하여 상기 3족-극성 사이트 상의 AlxGa1-xN 구조체를 형성하는 단계를 포함하며,상기 3족-극성 사이트 상에 형성되는 AlxGa1-xN(0=x≤=1)층은 상기 N-극성 사이트 상에 형성되는 AlxGa1-xN(0=x≤=1)층보다 결정성이 높고 결함이 적은 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 AlxGa1-xN 구조체가 형성된 상기 기판 상에 질화물 반도체층으로서 InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)층을 형성하여, 트랜지스터 또는 발광 다이오드, 레이저 다이오드, 광검출 소자 또는 태양 전지를 포함하는 광소자를 제조하기 위한 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 반도체 장비는, MOCVD(Metal-organic chemical vapor depositon), 또는 HVPE(Hydride vapor phase epitaxy) 장비인 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 AlxGa1-xN층을 형성하는 단계에서, 상기 N-극성 사이트 상에서 보다 상기 3족-극성 사이트 상에서 결정성이 더 높고 결함이 더 적은 AlxGa1-xN이 형성되는 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
5 5
제1항에 있어서,상기 N-극성(polar) 사이트와 상기 3족-극성(polar) 사이트를 형성하는 단계에서,H2, Ar, N2, 또는 다른 비활성 가스가 캐리어 가스로서 공급되는 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
6 6
제1항에 있어서,상기 건식 식각 가스는, H2 가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
7 7
제1항에 있어서,상기 습식 식각 용액은, 수산화나트륨 용액, 수산화칼륨 용액, 또는 이들을 혼합한 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
8 8
삭제
9 9
반도체 소자 형성을 위한 반도체 장비의 반응기에서의 템플레이트층 형성 방법으로서, TMA(TriMethylAluminum)를 포함하는 반응 가스를 공급하여 인접(vicinal) 표면 또는 계단형(stepped) 표면을 갖는 사파이어(Al2O3) 기판 상에 N-극성(polar) 사이트와 3족-극성(polar) 사이트를 형성하는 단계;TMA(TriMethylAluminum) 또는 TMGa(TriMethylGallium) 중 어느 하나 이상을 포함하는 반응 가스를 공급하여 상기 N-극성 사이트와 상기 3족-극성 사이트 상에 각각의 극성에 따른 면방향의 AlxGa1-xN(0≤x≤1)층을 형성하는 단계; 및상기 반응기에 건식 식각 가스를 공급하는 방식, 또는 상기 반응기에서 상기 AlxGa1-xN층이 형성된 상기 사파이어 기판을 꺼낸 후 습식 식각 용액에 처리하는 방식으로, 상기 N-극성 사이트 상에 형성된 AlxGa1-xN을 식각하여 상기 3족-극성 사이트 상의 AlxGa1-xN 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 N-극성(polar) 사이트와 상기 3족-극성(polar) 사이트를 형성하는 단계와 상기 AlxGa1-xN층을 형성하는 단계가, 600~1500℃ 사이에서 이루어져, 상기 사파이어 기판의 단차진 표면들에서 상기 3족-극성 사이트 상에 나노로드 형태의 AlxGa1-xN층이 형성되는 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
11 11
제9항에 있어서,상기 N-극성(polar) 사이트와 상기 3족-극성(polar) 사이트를 형성하는 단계와 상기 AlxGa1-xN층을 형성하는 단계가, 1000~1500℃ 사이에서 이루어져, 상기 사파이어 기판의 단차진 표면들에서 상기 3족-극성 사이트 상에 나노로드와 나노월 형태의 AlxGa1-xN층이 형성되는 것을 특징으로 하는 템플레이트층 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.