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플라스틱 사출 성형물의 표면(13)에 코팅층을 형성하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법에 있어서,
상기 플라스틱 성형물인 모재(10)를 사출금형에 의해 성형하는 단계(S100)와;
상기 사출 성형된 모재(10)의 표면(13)에 코팅층 간의 부착력이 확보되도록 극저압에서 표면(13)을 개질하는 단계(S200)와;
개질 된 모재(10)의 표면(13)상에 건식진공증착을 이용하여 금속코팅층(20)을 형성하는 단계(S300); 및
상기 금속코팅층(20) 상에 상도증착층(30)을 형성하는 단계(S400); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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제 1항에 있어서,
상기 모재(10)의 재질은, PC, ABS, 엔지니어 플라스틱 중 어느 하나의 소재로 된 것을 특징으로 하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 금속코팅층(20)을 형성하는 단계 이후에 색상을 구현하는 색상코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 상도증착층(30)은, 우레탄코팅층인 것을 특징으로 하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 상도증착층(30)은 카르복시기, 인산기, 실란기, 아민기 수산기, 알데히드기, 케톤기, 에테르기 및 케탈기로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 작용기를 가지는 탄소계 화합물로부터 형성되는 UV코팅층인 것을 특징으로 하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 금속코팅층(20)을 형성하는 금속은, 알루미늄(AL), 스테인레스(SUS), 주석(Sn) 또는 티타늄(Ti) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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7
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 표면(13)을 개질하는 단계는, 전자빔, 저항가열 장치, 스퍼터링 장치 또는 이온플레이팅 장치를 사용하여 수행되는 것을 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 상도증착층(30)의 두께는 100Å~500Å인 것을 특징으로 하는 램프 반사판의 표면(13) 코팅방법
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