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언더필용수지가 도포된 필름(11)에 안착된 미세칩(12)을 압착고정하기 위한 엘시디용 씨오에프(COF:Chip-On-Film) 엔시피(NCP:Non-Conductive Paste) 패키징 압착장치(10)에 있어서,작업대 상부로 소정의 길이를 이룬 본체(21) 상부에 고정되고, 상기 필름(11)에 안착된 미세칩(12)을 압착하기 위해 소정의 길이로 상,하로 이송되는 이송부(20)와;상기 이송부(20) 일측에 고정되는 커버(31)가 이송부(20)에 의해 상,하로 이송을 이루어 필름(11)에 안착된 미세칩(12)을 소정의 압력을 행사하여 압착하는 마이크로 엑추에이터부(30)와;상기 마이크로 엑추에이터부(30) 하부에 위치되어 미세칩(12)이 안착된 필름(11)을 수용하여, 상기 마이크로 엑추에이터부(30)에 의한 미세칩(12)의 압착시 피름(11)을 지지하고 수평을 이루기 위한 수평부(40);로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 1 항에 있어서,상기 이송부(20)는 작업대에 고정되어 상부로 소정의 길이를 이루며 연장된 본체(21)와, 상기 본체(21) 상부 일측에 고정되는 서보모터(22)와, 상기 서보모터(22)에 의해 회동되고 하부로 소정의 길이를 이루며 연장된 나사축(23)과, 상기 나사축(23)과 결합을 이루고 상기 본체(21)에 가이드 되어 나사축(23)의 회동에 의해 상,하로 이송되는 이송프레임(24)을 구성되는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 1 항에 있어서,상기 마이크로 엑추에이터부(30)는 상기 이송부(20)에 고정되는 커버(31)와 상기 커버(31) 내측에 적어도 하나 이상 직렬로 구비되는 자석(32)과, 상기 자석(32)의 내측에 구비되고 상하로 소정의 길이로 연장된 이송축(34)과, 상기 이송축(34)에 감겨 외부전원에 의해 자기장을 발생하는 코일(25)과, 상기 이송축(34) 하부 끝단에 고정된 압착헤더부(35)로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 마이크로 엑추에이터부(30)는 커버(31) 하부 일측에 레이저 거리센서(36)를 구비하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 1 항에 있어서,상기 수평부(40)는 상기 마이크로 엑추에이터(30) 하부에 구비되고 상기 미세칩(12)이 안착된 필름(11)을 상부에 수용하는 수평면(41)과 하부에 소정 지름의 원호를 이룬 제1원호부(42)가 구비된 히터수평부재(43)와, 상기 히터수평부재(43) 하부에 구비되어 히터수평부재(43)의 수평을 이루기 위한 다수의 스탭핑모터(44)에 의해 구동되는 수평회동부(50)와 수평이송부(60)로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 5 항에 있어서,상기 수평회동부(50)는 상기 히터수평부재(43)의 제1원호부(42)가 안착되기 위해 소정 지름의 원호를 이룬 제1안착홈(51)이 상부에 구비되고 어느 한면에 스탭핑모터(44)가 고정되어 상기 스탭핑모터(44)의 구동에 의해 상기 제1안착홈(51)에 안착된 히터수평부재(43)가 RX축으로 회동되고 하부에 소정 지름의 원호를 이룬 제2원호부(52)가 구비된 제1수평회동부재(53)와, 상기 제1수평회동부재(53)의 제2원호부(52)가 안착되기 위해 소정 지름의 원호를 이룬 제2안착홈(54)이 상부에 구비되고 어느 한면에 스탭핑모터(44)가 고정되고 상기 스탭핑모터(44)의 구동에 의해 상기 제2안착홈(54)에 안착된 제1수평부재(53)가 RY축으로 회동되며 하부에 슬라이드면(55)이 구비된 제2수평회동부재(56)로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 5 항에 있어서,상기 수평이송부(60)는 상기 수평회동부(50) 하부에 구비되어 수평회동부(50)가 상부에 안착을 이루어 슬라이드 되는 상부 슬라이드면(61)이 구비되고 어느 한면에 스탭핑모터(44)가 고정되어 상기 스탭핑모터(44)의 구동에 의해 상기 수평회동부(50)가 X축으로 이송되며 하부에 하부 슬라이드면(62)이 구비되는 제1수평이송부재(63)와, 상기 제1수평이송부재(63)의 하부 슬라이드면(62)이 상부에 안착되는 상부 슬라이드면(64)이 구비되고 어느 한면에 스탭핑모터(44)가 고정되어 상기 스탭핑모터(44)의 구동에 의해 상기 제1수평이송부재(63)가 Y축으로 이송되는 제2수평이송부재(65)로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,상기 수평부(40)가 안착되는 수평가이드부재(71)와, 상기 수평가이드부재(71)와 결합을 이루어 수평가이드부재(71)를 지지하고 수평이송부재가 슬라이드 이송되는 이송축(72)과, 상기 이송축(72)이 고정되는 가이드커버(73)로 구성되는 수평가이드부(70)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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제 1 항에 있어서,상기 이송부(20)에 구비된 본체(21) 상부 일측에 일단이 고정되고 타단이 상기 마이크로 엑추에이터부(30)의 커버(31) 상부에 고정되는 측정부재(81)와 상기 마이크로 엑추에이터부(30) 상부에 고정되어 상기 측정부재(81)의 길이변화를 감지하기 위한 인코더(82)가 구비된 거리 감지부(80)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착장치
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10
수평부(40)의 수평높이를 측정하는 제1단계(S10)와;수평부(40)가 수평을 이루는 제2단계(S20)와;수평부(40)에 언더필용 수지의 도포 및 미세칩(12)이 안착된 필름(11)을 수용하는 제3단계(S30)와;수평부(40)에 수용된 필름(11) 및 미세칩(12)의 높이를 측정하는 제4단계(S40)와;이송부(20) 및 마이크로 엑추에이터부(30)가 급속하강하는 제5단계(S50)와;마이크로 엑추에이터부(30)가 미세칩(12)을 압착고정하는 제6단계(S60)와;미세칩(12) 압착후 마이크로 엑추에이터부(30)가 상승하는 제7단계(S70)와;미세칩(12)이 압착고정된 필름(11)을 방출하는 제8단계(S80);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착방법
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11
제 10 항에 있어서,제2단계(S20)에서, 수평부(40)가 RX축 및 RY축으로 ±0
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12
제 10 항에 있어서,상기 제5단계(S50)에서, 마이크로 엑추에이터부(30)가 압착을 이루기 이전의 소정의 높이로 이송부(20)에 의해 급속하강이 이루어짐을 특징으로 하는 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 압착방법
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13
제 10 항에 있어서,상기 제6단계(S60)에서, 마이크로 엑추에이터부(30)가 압착력을 최소 0
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