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기판에 금속 패턴을 형성하는 금속 패턴 형성 방법에 있어서,(A) 상기 기판의 상부 표면을 RIE(Reactive Ion Etching)를 통해 표면 처리하는 단계와;(B) 상기 표면 처리된 상기 기판의 상부 표면에 마스크 패턴을 형성하는 단계와;(C) 상기 표면 처리된 상기 기판의 상부 표면과 상기 마스크 패턴의 상부 표면에 금속 박막층을 형성하는 단계와;(D) 상기 표면 처리된 상기 기판의 상부 표면에 형성된 상기 금속 박막층에 의해 상기 금속 패턴이 형성되도록 상기 마스크 패턴 및 상기 마스크 패턴의 상부 표면에 형성된 상기 금속 박막층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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기판에 금속 패턴을 형성하는 금속 패턴 형성 방법에 있어서,(a) 상기 기판의 상부 표면에 접착층을 증착하는 단계와;(b) 상기 접착층의 상부 표면에 마스크 패턴을 형성하는 단계와;(c) 상기 접착층의 상부 표면과 상기 마스크 패턴의 상부 표면에 금속 박막층을 형성하는 단계와;(d) 상기 접착층의 상부 표면에 형성된 상기 금속 박막층에 의해 상기 금속 패턴이 형성되도록 상기 마스크 패턴 및 상기 마스크 패턴의 상부 표면에 형성된 상기 금속 박막층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 (B) 단계 및 상기 (b) 단계에서 상기 마스크 패턴은 포토레지스트(Photoresist) 패턴과 DFR(Dry Film Resist) 패턴 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제3항에 있어서,상기 마스크 패턴은 언더-컷(Under-cut) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 (C) 단계 및 상기 (c) 단계에서 상기 금속 박막층은 스퍼터링(Sputtering) 기법과 열증착(Thermal evaporation) 기법 중 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 (C) 단계 및 상기 (c) 단계에서 상기 금속 박막층은 상호 상이한 2 이상의 재질이 순차적으로 증착되어 적층 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 (D) 단계 및 상기 (d) 단계에서 상기 마스크 패턴은 스트립(Strip) 공정을 통해 제거되며, 상기 마스크 패턴의 상부 표면에 형성된 상기 금속 박막층은 상기 마스크 패턴의 제거에 따라 제거되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제1항 또는 제2항에 따른 금속 패턴 형성 방법에 따라 금속 패턴이 형성된 기판
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