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백업 플레이트와 본딩 헤드 간의 평행도를 측정하기 위한 압력 분포 측정 시편 및 압력 분포 측정 장치

  • 기술번호 : KST2015202635
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 백업 플레이트와 본딩 헤드를 갖는 본딩 장치에서 상기 백업 플레이트와 상기 본딩 헤드 간의 평행도를 측정하기 위한 압력 분포 측정 시편 및 압력 분포 측정 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 압력 분포 측정 시편은 상기 백업 플레이트에 안착되는 안착부와; 상기 본딩 헤드가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동할 때 상기 본딩 헤드에 의해 가압되어 상기 백업 플레이트 방향으로 이동하는 시편 본체와; 상기 본딩 헤드의 가압에 의해 상기 시편 본체가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동 가능하도록 상기 안착부와 상기 시편 본체를 연결하는 변형부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 칩 온 글래스(COG : Chip on glass) 공정 등에 사용되는 본딩 장치의 본딩 헤드의 압력 분포를 수치적으로 정확히 측정하여 본딩 헤드와 백업 플레이트의 수평 상태, 즉 본딩 헤드와 백업 플레이트 간의 평형도를 측정할 수 있다.
Int. CL G01L 9/14 (2006.01) G01L 9/04 (2006.01) G01L 7/02 (2006.01)
CPC G01L 9/04(2013.01) G01L 9/04(2013.01) G01L 9/04(2013.01)
출원번호/일자 1020090023588 (2009.03.19)
출원인 한국산업기술대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1040452-0000 (2011.06.02)
공개번호/일자 10-2010-0104888 (2010.09.29) 문서열기
공고번호/일자 (20110609) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.03.19)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정영훈 대한민국 서울 양천구
2 윤원수 대한민국 경기도 시흥시
3 진송완 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인남촌 대한민국 서울특별시 종로구 새문안로*길 **, 도렴빌딩 ***호 (도렴동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2009-0166914-77
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.07.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.08.13 수리 (Accepted) 9-1-2010-0049163-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0027842-12
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0194248-26
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0194247-81
7 등록결정서
Decision to grant
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0298031-89
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.05.30 수리 (Accepted) 4-1-2014-0066577-70
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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2 2
삭제
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백업 플레이트와 본딩 헤드를 갖는 본딩 장치에서 상기 본딩 헤드의 압력 분포를 측정하기 위한 압력 분포 측정 시편에 있어서, 상기 백업 플레이트에 안착되는 안착부와, 상기 본딩 헤드가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동할 때 상기 본딩 헤드에 의해 가압되어 상기 백업 플레이트 방향으로 이동하는 시편 본체와, 상기 본딩 헤드의 가압에 의해 상기 시편 본체가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동 가능하도록 상기 안착부와 상기 시편 본체를 연결하는 변형부를 포함하며; 상기 시편 본체는, 상기 본딩 헤드가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동할 때 상기 본딩 헤드의 하부면이 접촉되는 헤드 접촉바와, 상기 헤드 접촉바의 일측 가장자리 영역으로부터 T 자 형태로 연장된 한 쌍의 제1 연장부와, 상기 헤드 접촉바의 타측 가장자리 영역으로부터 T 자 형태로 연장된 한 쌍의 제2 연장부를 포함하며; 상기 변형부는, 상기 한 쌍의 제1 연장부 중 어느 하나와 상기 한 쌍의 제2 연장부 중 어느 하나를 연결하는 제1 변형빔부와, 상기 안착부와 상기 시편 본체가 소정 간격 이격되도록 상기 제1 변형빔부의 하부면 중앙 부분으로부터 연장되어 상기 안착부의 상부면과 연결된 제1 지지부를 갖는 제1 변형빔과, 상기 한 쌍의 제1 연장부 중 다른 하나와 상기 한 쌍의 제2 연장부 중 다른 하나를 연결하는 제2 변형빔부와, 상기 안착부와 상기 시편 본체가 소정 간격 이격되도록 상기 제2 변형빔부의 하부면 중앙 부분으로부터 연장되어 상기 안착부의 상부면과 연결된 제2 지지부를 갖는 제2 변형빔을 포함하며; 상기 본딩 헤드가 상기 시편 본체를 가압할 때 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 중심으로 상기 제1 변형빔부 및 상기 제2 변형빔부의 양측이 탄성적으로 변형되어 상기 시편 본체가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 시편
4 4
제3항에 있어서, 상기 시편 본체의 상기 헤드 접촉바에는 상기 본딩 헤드의 하부면과 면 접촉되도록 상기 본딩 헤드의 하부면 형상에 대응하는 형상을 갖는 헤드 접촉부가 상향 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 시편
5 5
제3항에 있어서, 상기 안착부는 사각 틀 형태를 가지며; 상기 변형부는 상기 시편 본체가 상하 이동 가능하도록 상기 시편 본체의 네 모서리 영역을 각각 상기 안착부의 내측 네 모서리 영역에 연결하는 네 개의 변형빔을 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 시편
6 6
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 변형부의 두께는 상기 본딩 헤드의 가압에 의해 탄성적으로 변형되어 상기 시편 본체가 이동 가능하도록 상기 시편 본체의 두께보다 상대적으로 얇게 마련되는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 시편
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제6항에 있어서, 상기 안착부의 하부면에는 자성체가 수용되는 자석 수용홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 시편
8 8
백업 플레이트와 본딩 헤드를 갖는 본딩 장치에서 상기 본딩 헤드의 압력 분포를 측정하기 위한 압력 분포 측정 장치에 있어서, 상기 백업 플레이트에 안착되는 안착부와, 상기 본딩 헤드가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동할 때 상기 본딩 헤드에 의해 가압되어 상기 백업 플레이트 방향으로 이동하는 시편 본체와, 상기 본딩 헤드의 가압에 의해 상기 시편 본체가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동 가능하도록 상기 안착부와 상기 시편 본체를 연결하는 변형부를 갖는 압력 분포 측정 시편과, 상기 변형부에 설치되어 상기 본딩 헤드의 가압에 따른 상기 변형부의 변형 정도를 감지하는 변형 감지부와, 상기 변형 감지부에 의해 감지된 상기 변형부의 변형 정도에 기초하여 상기 백업 플레이트와 상기 본딩 헤드 간의 압력 분포를 검출하는 검출 제어부를 포함하며; 상기 시편 본체는, 상기 본딩 헤드가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동할 때 상기 본딩 헤드의 하부면이 접촉되는 헤드 접촉바와, 상기 헤드 접촉바의 일측 가장자리 영역으로부터 T 자 형태로 연장된 한 쌍의 제1 연장부와, 상기 헤드 접촉바의 타측 가장자리 영역으로부터 T 자 형태로 연장된 한 쌍의 제2 연장부를 포함하며; 상기 변형부는, 상기 한 쌍의 제1 연장부 중 어느 하나와 상기 한 쌍의 제2 연장부 중 어느 하나를 연결하는 제1 변형빔부와, 상기 안착부와 상기 시편 본체가 소정 간격 이격되도록 상기 제1 변형빔부의 하부면 중앙 부분으로부터 연장되어 상기 안착부의 상부면과 연결된 제1 지지부를 갖는 제1 변형빔과, 상기 한 쌍의 제1 연장부 중 다른 하나와 상기 한 쌍의 제2 연장부 중 다른 하나를 연결하는 제2 변형빔부와, 상기 안착부와 상기 시편 본체가 소정 간격 이격되도록 상기 제2 변형빔부의 하부면 중앙 부분으로부터 연장되어 상기 안착부의 상부면과 연결된 제2 지지부를 갖는 제2 변형빔을 포함하며; 상기 본딩 헤드가 상기 시편 본체를 가압할 때 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 중심으로 상기 제1 변형빔부 및 상기 제2 변형빔부의 양측이 탄성적으로 변형되어 상기 시편 본체가 상기 백업 플레이트 방향으로 이동하며; 상기 변형 감지부는 상기 제1 지지부를 중심으로 상기 제1 변형빔부의 양측에 각각 설치되는 제1 스트레인 게이지 및 제2 스트레인 게이지와, 상기 제2 지지부를 중심으로 상기 제2 변형빔부의 양측에 각각 설치되는 제3 스트레인 게이지 및 제4 스트레인 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 장치
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제8항에 있어서, 상기 변형 감지부는 상기 본딩 헤드의 가압에 따른 상기 변형부의 변형 정도를 감지하기 위한 스트레인 게이지 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 장치
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제9항에 있어서, 상기 변형부는 상기 시편 본체의 이동에 따라 탄성적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 장치
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삭제
12 12
제10항에 있어서, 상기 시편 본체의 상기 헤드 접촉바에는 상기 본딩 헤드의 하부면과 면 접촉되도록 상기 본딩 헤드의 하부면 형상에 대응하는 형상을 갖는 본딩 헤드 접촉부가 상향 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 장치
13 13
제10항에 있어서, 상기 안착부는 사각 틀 형태를 가지며; 상기 변형부는 상기 시편 본체는 상기 안착부의 내부에서 상하 이동 가능하도록 상기 안착부의 4 모서리 영역을 각각 상기 안착부의 4 모서리 영역에 연결하는 4 개의 변형빔을 포함하며; 상기 변형 감지부는 상기 4개의 변형빔에 각각 설치되는 4개의 스트레인 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 장치
14 14
제8항, 제9항, 제10항, 제12항, 또는 제13항에 있어서, 상기 변형부의 두께는 상기 본딩 헤드의 가압에 의해 탄성적으로 변형되어 상기 시편 본체가 이동 가능하도록 상기 시편 본체의 두께보다 상대적으로 얇게 마련되는 것을 특징으로 하는 압력 분포 측정 장치
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1 지식경제부 한국산업기술대학교산학협력단 전략기술개발사업 CCM 공정 품질 및 장비 신뢰성 평가 기술 개발