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백업 플레이트에 놓인 제1 전자 부품에 제2 전자 부품을 접합시키는 본딩 장치에 사용되는 본딩 헤드에 있어서,고정부와,가동부와,상기 가동부가 상기 백업 플레이트에 접촉하면, 상기 가동부를 회전시켜 상기 백업 플레이트에 대해 평행이 되도록 변형되며 상기 고정부 및 가동부를 연결하는 플렉셔(flexure)를 포함하는,본딩 헤드
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청구항 1에 있어서,상기 플렉셔는,상기 가동부가 상기 백업 플레이트에 접촉할 때 탄성 변형하는 탄성 변형부와,상기 고정부 및 가동부에 상기 탄성 변형부에 의해 연결되는 이동부를 포함하는,본딩 헤드
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청구항 2에 있어서,상기 탄성 변형부의 폭은,본딩 헤드를 사용한 접합 공정에서 발생하는 접합력의 변형에 대해서 항복을 발생하지 않고 탄성 변형할 수 있는 폭으로 결정되는,본딩 헤드
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 청구항에 있어서,상기 플렉셔가 제공되는 영역에 공기층이 형성되도록 되어 있는,본딩 헤드
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청구항 1에 있어서,상기 플렉셔는,상기 가동부가 상기 백업 플레이트에 접촉할 때 탄성 변형하는 복수 개의 탄성 변형부와,상기 고정부에 제1 탄성 변형부에 의해 연결되는 제1 이동부와,상기 가동부에 제2 탄성 변형부에 의해 연결되는 제2 이동부와,상기 제1 이동부와 제2 이동부 사이에 배치되며, 서로 제3 탄성 변형부에 의해 연결되는 제3 이동부를 포함하는,본딩 헤드
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청구항 5에 있어서,상기 제3 탄성 변형부는, 제1 및 제2 탄성 변형부보다 외측에 배치되는,본딩 헤드
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