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플립 칩 패키지

  • 기술번호 : KST2015202730
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플립 칩을 구성하는 금속 배선 간의 피치가 감소하더라도 금속 배선과 전기적으로 연결된, 플립 칩 상의 범프와 기판의 패드 간의 정확한 정렬 및 본딩을 실현할 수 있는 구조를 갖는 플립 칩 패키지를 개시한다. 본 발명에 따른 플립 칩 패키지는 금속 배선 및 금속 배선과 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 플립 칩; 및 일면에 캐비티가 형성되어 있으며, 터미널과 연결된 도전성 패드가 캐비티 내의 표면에 형성된 기판을 포함하여, 플립 칩의 범프가 캐비티에 의하여 안내, 정렬되어 기판의 도전성 패드에 본딩된 플립 칩 패키지로서,상기 캐비티는 상기 기판 상에 형성된 소정 높이의 유기물층에 의해 형성되되, 상기 플립 칩을 수용할 수 있도록 플립 칩 보다 큰 넓이로 형성함을 포함하며,상기 플립 칩은 캐비티 내에 위치한 채 플립 칩의 범프와 기판의 도전성 패드가 대응 본딩되되, 상기 플립 칩은 그 측면부가 상기 캐비티의 상단에 대응하도록 하단 에지가 상기 캐비티 내에 삽입되고, 상기 캐비티의 내벽과 플립 칩의 외주면 사이의 공간에는 언더필 수지를 채워넣어 상기 플립 칩이 상기 위치에서 유동되지 않도록 고정한 것을 더 포함하는 것이다.플립 칩, 패드, 범프
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070045483 (2007.05.10)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1326534-0000 (2013.11.01)
공개번호/일자 10-2008-0099655 (2008.11.13) 문서열기
공고번호/일자 (20131108) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.05.10)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김은경 미국 서울특별시 중랑구
2 김성동 대한민국 서울특별시 도봉구
3 안효석 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 장동영 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양광남 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)
2 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0347418-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0374713-68
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0374855-32
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0279304-27
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0562036-11
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0562032-28
9 등록결정서
Decision to grant
2013.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0740813-47
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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금속 배선 및 금속 배선과 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 플립 칩; 및 일면에 캐비티가 형성되어 있으며, 터미널과 연결된 도전성 패드가 캐비티 내의 표면에 형성된 기판을 포함하여, 플립 칩의 범프가 캐비티에 의하여 안내, 정렬되어 기판의 도전성 패드에 본딩된 플립 칩 패키지로서,상기 캐비티는 상기 기판 상에 형성된 소정 높이의 유기물층에 의해 형성되되, 상기 플립 칩을 수용할 수 있도록 플립 칩 보다 큰 넓이로 형성함을 포함하며,상기 플립 칩은 캐비티 내에 위치한 채 플립 칩의 범프와 기판의 도전성 패드가 대응 본딩되되, 상기 플립 칩은 그 측면부가 상기 캐비티의 상단에 대응하도록 하단 에지가 상기 캐비티 내에 삽입되고, 상기 캐비티의 내벽과 플립 칩의 외주면 사이의 공간에는 언더필 수지를 채워넣어 상기 플립 칩이 상기 위치에서 유동되지 않도록 고정한 것을 더 포함하는 플립 칩 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 도전성 패드 상에 형성되어 플립 칩의 범프와 전기적으로 연결되는 범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.