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플립 칩 패키지

  • 기술번호 : KST2015202731
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플립 칩의 고집적화에 따른 플립 칩의 금속 배선 간의 피치 감소, 즉 금속 배선의 노출 영역에 형성된 범프 간의 피치 감소함에도 불구하고 플립 칩에 형성된 범프와 기판에 형성된 도전성 패드 간의 정확한 정렬을 실현할 수 있는 플립 칩 패키지를 개시한다. 본 발명에 따른 플립 칩 패키지는 금속 배선 및 금속 배선과 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 플립 칩; 및 터미널과 전기적으로 연결되며, 플립 칩의 대응하는 범프와 본딩되는 도전성 패드를 갖는 기판을 포함하되, 플립 칩의 적어도 2개의 범프와 이에 대응하는 기판의 패드는 서로 반대의 극성을 갖고 있어 범프와 패드 간에 인력이 작용한다. 본 발명에 따른 플립 칩 패키지에서의 범프와 패드는 서로 반대의 극성을 갖는 제 1 부분 및 제 2 부분으로 각각 구분되며, 각 범프의 제 1 부분은 이웃하는 범프의 제 2 부분의 극성과 반대의 극성을 갖고 있다. 플립 칩, 패드, 범프
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070055524 (2007.06.07)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0107589 (2008.12.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.07)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김은경 미국 서울시 중랑구
2 김성동 대한민국 서울 도봉구
3 안효석 대한민국 경기 성남시 분당구
4 장동영 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0413686-10
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0548465-39
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.12.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0899981-73
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0897472-09
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0899974-53
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0167898-48
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.06.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0375118-97
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2009-0375116-06
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0429255-80
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속 배선 및 금속 배선과 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 플립 칩; 및터미널과 전기적으로 연결되며, 플립 칩의 대응하는 범프와 본딩되는 도전성 패드를 갖는 기판을 포함하되,플립 칩의 적어도 2개의 범프와 이에 대응하는 기판의 패드는 서로 반대의 극성을 갖고 있어 범프와 패드 간에 인력이 작용하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 각 범프와 패드는 서로 반대의 극성을 갖는 제 1 부분 및 제 2 부분으로 각각 구분된 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 각 범프의 제 1 부분은 이웃하는 범프의 제 2 부분의 극성과 반대의 극성을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
4 4
제 1 항에 있어서, 극성을 갖는 상기 범프 및 패드는 플립 칩의 외곽 및 기판의 외곽에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
5 5
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 범프와 패드는 철 (Fe), 니켈(Ni), 코발트(cobalt)로부터 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.