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플립 칩 패키지

  • 기술번호 : KST2015202733
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플립 칩의 금속 배선의 밀도 증가에 관계 없이 전력 전달을 용이하게 하고 일렉트로미그레이션의 발생을 억제할 수 있는 구조를 갖는 플립 칩과 기판을 포함한 플립 칩 패키지를 개시한다. 본 발명에 따른 플립 칩 패키지는 내부에 형성된 금속 배선 및 금속 배선에 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 플립 칩; 및 표면에 다수의 터미널이 형성되고, 단자 상에는 플립 칩의 범프와 각각 대응하는 패드가 형성되어 있는 기판을 포함하되, 각 범프는 금속 배선의 적어도 2개 이상의 노출된 영역에 연결된 상태로 형성된다. 여기서, 각 범프는 금속 배선의 적어도 2개 이상의 노출된 영역을 포함하는 상태로 형성되며, 또는 각 범프는 금속 배선의 적어도 2개의 노출된 영역의 일부에 걸쳐 형성될 수 있다. 이 외에, 각 범프는 금속 배선의 노출된 영역에 각각 형성되되, 이웃하는 범프와 연결될 수 있다. 플립 칩, 범프
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070045490 (2007.05.10)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0099658 (2008.11.13) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김은경 미국 서울특별시 중랑구
2 김성동 대한민국 서울특별시 도봉구
3 안효석 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 장동영 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양광남 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)
2 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0347472-64
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0374713-68
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.05.11 무효 (Invalidation) 1-1-2012-0376183-16
6 보정요구서
Request for Amendment
2012.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0065259-64
7 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2012.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0083415-13
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
내부에 형성된 금속 배선 및 금속 배선에 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 플립 칩; 및표면에 다수의 터미널이 형성되고, 단자 상에는 플립 칩의 범프와 각각 대응하는 패드가 형성되어 있는 기판을 포함하되, 각 범프는 금속 배선의 적어도 2개 이상의 노출된 영역에 연결된 상태로 형성된 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 금속 배선은 파워 라인인 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
3 3
제 1 항에 있어서, 각 범프는 금속 배선의 적어도 2개 이상의 노출된 영역을 포함하는 상태로 형성된 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
4 4
제 1 항에 있어서, 각 범프는 금속 배선의 노출된 영역에 각각 형성되되, 이웃하는 범프와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
5 5
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 각 범프는 금속 배선의 노출된 영역 상에 형성된 도전성 패드를 통하여 금속 배선에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.