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범프(bump)를 사용하여 기판 상에 반도체칩을 접합시키는 반도체칩 접합장치에 있어서,상기 반도체칩을 투과하여 상기 범프에 직접 조사될 수 있는 레이저 빔을 출사하는 레이저 발진기;상기 레이저 발진기에서 출사된 레이저 빔을 집속시켜 상기 범프에 조사하는 스캔 헤드; 및상기 기판이 놓여 있는 스테이지(stage);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제1항에 있어서, 상기 레이저 빔의 파장은 1000nm 내지 6000nm 인 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제2항에 있어서, 상기 레이저 빔은 1064nm 파장의 레이저 빔인 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반도체칩 상에는 로드 글래스가 위치하고, 상기 로드 글래스는 예열장치를 통하여 예열되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제4항에 있어서,상기 레이저 발진기, 상기 스캔 헤드, 및 상기 스테이지의 작동을 제어하는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제5항에 있어서,상기 레이저 발진기는 출사된 상기 레이저 빔을 확대하는 빔 익스팬더(beam expander)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제6항에 있어서,상기 제어기는 상기 레이저 발진기를 제어하여 상기 레이저 빔의 파워를 조절하고, 상기 기판 상의 범프 패턴에 따라 상기 범프에 상기 레이저 빔을 조사하도록 상기 스캔 헤드를 제어하며, 상기 스캔 헤드 또는 상기 스테이지를 이동시켜 스캔 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제7항에 있어서, 상기 제어기는 상기 스캔 헤드 또는 상기 스테이지를 z 방향으로 이동시켜, 상기 범프에 조사되는 상기 레이저 빔의 스폿지름(spot size)이 상기 범프의 직경과 같도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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제8항에 있어서,상기 반도체칩은 플립칩(flip-chip)인 것을 특징으로 하는 반도체칩 접합장치
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