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엑스선을 이용한 플립칩의 솔더범프 형상 검사방법

  • 기술번호 : KST2015202756
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 엑스선을 이용한 플립칩 검사방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 엑스선(X-ray)를 이용하여 기판에 접합된 플립칩의 컬러영상(RGB color image)을 획득하는 A단계; 상기 A단계에서 획득한 상기 컬러영상으로부터 명암영상을 얻는 B단계; 상기 B단계에서 얻어진 상기 명암영상으로부터 빛의 강도의 분포를 나타내는 인텐시티분포(intensity distribution)를 얻는 C단계; 및 상기 C단계에서 얻어진 상기 인텐시티분포를 이용하여 상기 플립칩의 솔더범프의 형상을 판단하는 D단계; 를 포함하기 때문에 기판에 접합된 플립칩의 솔더범프 형상을 정확하게 검사할 수 있는 기술이 개시된다. 엑스선, 비파괴검사, 플립칩, 솔더범프
Int. CL H05K 13/08 (2014.01) G06T 7/00 (2014.01) G01N 23/083 (2014.01)
CPC H05K 13/08(2013.01) H05K 13/08(2013.01) H05K 13/08(2013.01) H05K 13/08(2013.01)
출원번호/일자 1020090032401 (2009.04.14)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1066858-0000 (2011.09.16)
공개번호/일자 10-2010-0113867 (2010.10.22) 문서열기
공고번호/일자 (20110926) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.04.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종형 대한민국 경기 성남시 분당구
2 송춘삼 대한민국 경기도 고양시 덕양구
3 조성만 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조성광 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, 가산더블유센터) ****호(지본특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 조은전자 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2009-0224915-62
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.07.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.08.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0053072-99
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0870853-73
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0005830-59
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0133854-11
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0133853-76
10 등록결정서
Decision to grant
2011.08.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0467125-92
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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엑스선(X-ray)을 이용하여 기판에 접합된 플립칩의 컬러영상(RGB color image)을 획득하는 A단계; 상기 A단계에서 획득한 상기 컬러영상으로부터 명암영상을 얻는 B단계; 상기 B단계에서 얻어진 상기 명암영상으로부터 빛의 강도의 분포를 나타내는 인텐시티분포(intensity distribution)를 얻는 C단계; 및 상기 C단계에서 얻어진 상기 인텐시티분포를 이용하여 상기 플립칩의 솔더범프의 형상을 판단하는 D단계; 를 포함하되, 상기 D단계는, 상기 C단계에서 얻어진 상기 인텐시티분포에서 임의의 픽셀구간에 대응되는 인텐시티분포가 소정의 모서리결정조건을 충족하면 상기 픽셀구간내에서 중간위치에 해당하는 픽셀을 상기 솔더범프의 모서리를 나타내는 모서리픽셀로 결정하는 D1단계; 상기 D1단계를 통하여 결정된 다수의 모서리픽셀의 픽셀좌표들로부터 상기 솔더범프의 형상을 나타내는 형상정보를 구성하는 D2단계; 및 상기 D2단계에서 구성된 상기 솔더범프의 형상정보와 상기 솔더범프에 대한 표준형상정보-정상적으로 접합된 솔더범프의 형상정보-를 비교하여 상기 솔더범프의 형상오차를 판단하는 D3단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스선을 이용한 플립칩의 솔더범프 형상 검사방법
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엑스선(X-ray)을 이용하여 기판에 접합된 플립칩의 컬러영상(RGB color image)을 획득하는 A단계; 상기 A단계에서 획득한 상기 컬러영상으로부터 명암영상을 얻는 B단계; 상기 B단계에서 얻어진 상기 명암영상으로부터 빛의 강도의 분포를 나타내는 인텐시티분포(intensity distribution)를 얻는 C단계; 및 상기 C단계에서 얻어진 상기 인텐시티분포를 이용하여 상기 플립칩의 솔더범프의 형상을 판단하는 D단계; 를 포함하되, 상기 D단계는, 상기 C단계에서 얻어진 상기 인텐시티분포에서 임의의 픽셀구간에 대응되는 인텐시티분포가 소정의 모서리결정조건을 충족하면 상기 픽셀구간내에서 중간위치에 해당하는 픽셀을 상기 솔더범프의 모서리를 나타내는 모서리픽셀로 결정하는 DA1단계; 상기 DA1단계를 통하여 결정된 다수의 모서리픽셀의 픽셀좌표들로부터 상기 솔더범프의 형상을 나타내는 형상정보를 구성하는 DA2단계; 및 상기 DA2단계에서 구성된 상기 솔더범프의 형상정보에서 솔더범프의 형상의 크기에 대응되는 픽셀의 갯수 및 픽셀하나의 크기를 이용하여 솔더범프의 형상의 크기를 판단하는 DA3단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스선을 이용한 플립칩의 솔더범프 형상 검사방법
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제 6항 또는 제7항에 있어서, 상기 모서리결정조건은 아래의 조건식으로 주어지는 것을 특징으로 하는 엑스선을 이용한 플립칩의 솔더범프 형상 검사방법
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제 6항에 있어서, 상기 D1단계에서 상기 픽셀구간에 대응되는 인텐시티분포에 대한 근사식을 최소제곱법을 이용하여 얻고 결정계수를 통하여 상기 모서리를 결정하는 것을 특징으로 하는 엑스선을 이용한 플립칩의 솔더범프 형상 검사방법
10 10
제6항 내지 제7항 또는 제9항 중 어느 한 항에 따른 엑스선을 이용한 플립칩의 솔더범프 형상 검사방법을 컴퓨터상에서 실현시킬 수 있도록 하는 프로그램이 기록된 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 서울산업대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(2006년도 서울시 산학연 협력사업) 3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발