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인쇄회로기판의 휨을 억제하는 더미 패턴 설계 방법

  • 기술번호 : KST2015202759
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 다층 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에서 열응력에 의해 발생하는 휨을 억제하기 위한 더미 패턴 설계 방법에 관한 것으로, 배선 패턴이 존재하지 않는 영역에 분할된 더미 패턴 영역들을 다수 설정한 후, 각 영역의 구리 패턴 형성 여부를 휨의 수치 모사를 반복 수행하는 최적화를 통하여 자동 결정하는, 체계화된 더미 패턴 설계 방법을 제공하는 것이다. 이를 위해 본 발명은 패턴 아트워크로부터 3차원 기하 모델을 수립하는 단계;(S110) 상기 3차원 기하 모델 내부에 더미영역들을 설정하는 단계;(S120) 상기 더미영역들을 포함한 3차원적 수치 모사 모델을 수립하는 단계;(S130) 상기 수치모사를 통해 얻은 휨 인덱스 값을 통해서 각 더미영역들에 패턴을 형성할지 여부를 결정하는 최적화 단계;(S140) 상기 최적화 단계에서 얻은 설정변수에 따라 휨 수치모사를 하는 단계;(S150) 상기 최적화 단계 결과를 바탕으로 결정된 더미패턴들을 검증하는 단계;(S160) 로 구성된다 인쇄회로기판, PCB, 반도체, 더미, 구리, 패턴, 영역, 휨 억제
Int. CL H05K 3/22 (2006.01)
CPC H05K 3/0002(2013.01) H05K 3/0002(2013.01) H05K 3/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020090050497 (2009.06.08)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1053141-0000 (2011.07.26)
공개번호/일자 10-2010-0131754 (2010.12.16) 문서열기
공고번호/일자 (20110802) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.08)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김선경 대한민국 서울특별시 종로구
2 이상혁 대한민국 서울특별시 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정준모 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 백악빌딩 ***호 (역삼동)(정준국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0345227-17
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0543653-14
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0816217-00
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0816235-11
7 등록결정서
Decision to grant
2011.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0290233-18
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2012.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0050599-38
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
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번호 청구항
1 1
(a) 패턴 아트워크로부터 3차원 기하 모델을 수립하는 단계; (b) 상기 3차원 기하 모델 내부에 더미영역들을 설정하는 단계; (c) 상기 더미영역들을 포함한 3차원적 수치 모사 모델을 수립하는 단계; (d) 상기 수치 모사 모델을 통해 얻은 휨 인덱스 값을 통해서 각 더미영역들에 패턴을 형성할지 여부를 결정하는 단계; (e) 상기 (d) 단계에서 얻은 설정변수에 따라 휨 수치 모사실험을 하는 단계; (f) 상기 (d) 단계 결과를 바탕으로 결정된 더미패턴들을 검증하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 휨을 억제하는 더미 패턴 설계 방법
2 2
(a) 인쇄회로기판의 휨을 억제하는 더미 영역의 설계 값을 얻기 위한 목적함수를 휨 인덱스로 설정하고 각 영역의 패턴 형성 여부를 이산변수로 설정하는 단계; (b) 상기 목적함수를 달성하기 위한 최초 그룹의 변수 값들을 랜덤하게 결정하는 단계; (c) 상기 최초 그룹의 변수 값들에 대해 각각의 목적함수 값들을 계산하는 단계; (d) 상기 목적함수 값들의 계산된 계산치를 통해 현재 그룹 선별하는 단계; (e) 상기 현재 그룹의 목적함수 값 계산하는 단계; (f) 상기 현재 그룹의 최소 목적함수 값과 최초 그룹의 목적함수 값을 비교하여 수렴 여부를 판단하는 단계; (g) 상기 현재 그룹의 목적함수 값들 중 최소값의 해당변수 값들로 패턴형성 여부를 결정하는 단계; 로 이루어지는 인쇄회로기판의 휨을 억제하기 위한 더미 패턴의 결정 방법
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제2항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 휨을 억제하는 더미 영역의 설계 값을 얻기 위해 유전자 알고리즘(genetic algorithm), 모사 풀림(simulated annealing), 개체집단 최적화(particle swarm optimization)을 포함하는 목적 함수를 휨 인덱스로 설정하는 인쇄회로기판의 휨을 억제하기 위한 더미 패턴의 결정 방법
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