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레이저를 이용한 FPCB 접합 시스템 및 FPCB 접합 방법

  • 기술번호 : KST2015202837
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저를 발생시키는 레이저광원, 상기 레이저광원으로부터 발생된 레이저를 증폭시키는 증폭기, 회로기판(PCB)의 단자와 연성회로기판(FPCB)의 단자에 형성된 범프(bump)가 대응되게 놓여져 고정되고, 상기 레이저가 상기 범프에 조사될 수 있도록 상기 회로기판과 상기 연성회로기판을 정렬하는 조사(照射)대, 상기 조사대 상의 FPCB를 스캐닝하는 스캐닝수단 및 상기 조사대 상의 FPCB를 관찰하기 위한 모니터링수단을 포함하여, 상기 연성회로기판을 상기 회로기판에 접합시키기 위한 레이저를 이용한 FPCB 접합 시스템 및 접합 방법으로, 레이저를 이용하여 범프를 매개로 FPCB를 접합시키되 기판의 훼손없이 안정적으로 결합될 수 있는 접합시스템 및 방법이 제공된다.
Int. CL B23K 26/20 (2014.01) H05K 1/14 (2014.01) H05K 3/36 (2014.01) H01S 3/10 (2014.01)
CPC B23K 26/21(2013.01) B23K 26/21(2013.01) B23K 26/21(2013.01) B23K 26/21(2013.01) B23K 26/21(2013.01) B23K 26/21(2013.01)
출원번호/일자 1020110068957 (2011.07.12)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1090131-0000 (2011.11.30)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20111207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.07.12)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종형 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 송춘삼 대한민국 경기도 고양시 덕양구
3 조성만 대한민국 서울특별시 노원구
4 심혁훈 대한민국 서울특별시 중랑구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조성광 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, 가산더블유센터) ****호(지본특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0534142-72
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0536894-23
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0604012-10
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.26 수리 (Accepted) 9-1-2011-0070750-14
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0514299-19
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0725249-83
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0725248-37
9 등록결정서
Decision to grant
2011.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0666124-14
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0928911-51
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
레이저를 발생시키는 레이저광원;상기 레이저광원으로부터 발생된 레이저를 증폭시키는 증폭기;회로기판(PCB)의 단자와 연성회로기판(FPCB)의 단자에 형성된 범프(bump)가 대응되게 놓여져 고정되고, 상기 레이저가 상기 범프에 조사될 수 있도록 상기 회로기판과 상기 연성회로기판을 정렬하는 조사(照射)대;상기 조사대 상의 PCB와 FPCB 간의 범프를 스캐닝하는 스캐닝수단;상기 조사대 상의 범프를 관찰하기 위한 모니터링수단; 및상기 스캐닝수단으로부터 스캔 정보를 입력받고, 상기 모니터링수단에 의해 관찰된 영상을 입력받아, 상기 증폭기를 제어하여 레이저의 조사범위를 조절하는 제어단말기; 를 포함하여, 상기 연성회로기판을 상기 회로기판에 접합시키기 위한 레이저를 이용한 FPCB 접합 시스템
2 2
제1항에 있어서,상기 제어단말기는, 상기 스캐닝수단으로부터 스캐닝된 상기 범프의 반사율에 따라 레이저의 출력을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 FPCB 접합 시스템
3 3
제1항에 있어서,상기 제어단말기는, 상기 레이저에 의해 조사되는 조사 범위(spot size)가 정해진 특정한 값을 가지도록 상기 레이저의 출력을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 FPCB 접합 시스템
4 4
회로기판(PCB)의 단자와 연성회로기판(FPCB)의 단자에 형성된 범프(bump)가 조사(照射)대에 대응되게 놓여지는 안착단계;상기 FPCB 안착단계에 의해 안착된 조사대 상의 회로기판과 연성회로기판을 눌러서 고정시키는 고정단계;상기 FPCB 고정단계에 고정된 FPCB에 형성된 범프를 레이저 조사방향에 맞도록 상기 조사대를 움직이는 정렬단계;상기 정렬단계에서 정렬된 PCB와 FPCB 간의 범프를 스캐닝하는 스캐닝단계;상기 스캐닝수단으로부터 스캔 정보를 입력받고, 레이저광원으로부터 발생되는 레이저를 증폭시키기 위한 증폭기를 제어함으로써 레이저의 조사범위를 조절하는 출력제어단계; 및상기 조사대 상에 레이저를 조사하여 상기 범프를 용융시키는 접합단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 FPCB 접합 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 출력제어단계는 상기 스캐닝단계에서 스캐닝된 상기 범프의 반사율에 따라 레이저의 출력을 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 FPCB 접합 방법
6 6
제4항에 있어서,상기 출력제어단계는 레이저에 의해 조사되는 조사 범위(spot size)가 정해진 특정한 값을 가지도록 상기 레이저의 출력을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 FPCB 접합 방법
7 7
제5항 또는 제6항에 있어서,상기 접합단계에서 상기 범프의 용융이 수행된 후, 상기 범프에 이웃한 다른 범프가 레이저 조사방향에 대응되도록 상기 조사대를 수평적으로 이동시키는 이동단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 FPCB 접합 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 서울과학기술대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(2006년도 서울시 산학연 협력사업) 3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발
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