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반도체 소자가 미리 형성되어 있고 전도성 수직 관통 비어(TSV)와 냉각 유로용 수직 관통 비어 및 마이크로채널이 형성되어 있고, 표면에 패터닝된 유전층이 있는 제1기판과,전도성 관통홀과 냉각 유로용 입출입부가 형성되어 있고, 표면에 범프가 형성되어 있는 제2기판을 포함하며,상기 제1기판과 제2기판은 상기 패터닝된 유전층과 범프가 하이브리드 본딩되어 적층 구조물을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제1항에 있어서, 상기 제2기판의 범프는 일방향으로 길게 연장된 판상의 범프층을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제2항에 있어서, 제1기판의 반도체 소자는 복수의 전력 배선을 포함하며, 상기 범프층은 적어도 둘 이상의 전력 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제1항에 있어서, 제1기판의 표면에는 냉각 유로용 수직 관통 비어 및 마이크로채널의 상면을 차폐하는 보호막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제4항에 있어서, 상기 제1기판의 냉각 유로용 수직 관통 비어 및 마이크로채널과 제2기판의 입출입부는 서로 연속적으로 연결된 유로를 구성하는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제4항에 있어서, 상기 보호막은 유리, Si, 또는 폴리머 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제1항에 있어서, 상기 제2기판은 제1기판과 다른 재질의 웨이퍼 또는 폴리머로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제1항에 있어서, 상기 제2기판의 입출입부의 일단은 제1기판의 냉각 유로용 수직 관통 비어와 연결되며 입출입부의 타단은 제2기판의 측면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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제1항에 있어서, 상기 제2기판의 입출입부의 일단은 제1기판의 냉각 유로용 수직 관통 비어와 연결되며 입출입부의 타단은 제2기판의 하면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템
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