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무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법

  • 기술번호 : KST2015203087
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 금속 패드와 무연 솔더 나노 입자 사이에 저온 솔더 코팅층을 형성하는 것을 통해 무연 솔더 나노 입자와 금속 패드 간의 접합 강도를 향상시킬 수 있는 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법에 대하여 개시한다.본 발명에 따른 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법은 (a) 금속 패드 상에 제1 융점을 갖는 솔더를 코팅하여 솔더 코팅층을 형성하는 단계; (b) 상기 솔더 코팅층 상에 상기 제1 융점보다 높은 제2 융점을 가지며, 무연 솔더 나노 입자 및 플럭스의 혼합물로 이루어진 무연 솔더 나노 입자 페이스트를 도포하여 나노 무연 솔더 페이스트층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 솔더 코팅층 및 나노 무연 솔더 페이스트층을 200℃ 이하의 저온에서 용융시켜, 상기 나노 무연 솔더 페이스트층을 상기 금속 패드에 접합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) B23K 35/24 (2006.01) B22F 1/00 (2006.01) B23K 1/00 (2006.01)
CPC B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01) B23K 1/00(2013.01)
출원번호/일자 1020110079984 (2011.08.11)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0017511 (2013.02.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.08.11)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종현 대한민국 경기도 구리시
2 지상수 대한민국 충청북도 청주시 상당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0620781-77
2 보정요구서
Request for Amendment
2011.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0075995-94
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.09.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0682163-13
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0725230-16
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.30 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.03.11 수리 (Accepted) 9-1-2013-0017371-16
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0171186-26
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.08.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0540218-55
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 금속 패드 상에 제1 융점을 갖는 솔더를 코팅하여 솔더 코팅층을 형성하는 단계; (b) 상기 솔더 코팅층 상에 상기 제1 융점보다 높은 제2 융점을 가지며, 무연 솔더 나노 입자 및 플럭스의 혼합물로 이루어진 무연 솔더 나노 입자 페이스트를 도포하여 나노 무연 솔더 페이스트층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 솔더 코팅층 및 나노 무연 솔더 페이스트층을 200℃ 이하의 저온에서 용융시켜, 상기 나노 무연 솔더 페이스트층을 상기 금속 패드에 접합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 (c) 단계에서, 상기 용융은 상기 제1 융점으로 가열하여 솔더를 용융시키는 제1 용융 단계와, 상기 제1 융점보다 높은 제2 융점으로 승온시켜 상기 나노 무연 솔더 페이스트층의 무연 솔더 나노 입자를 용융시키는 제2 용융 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법
3 3
제2항에 있어서,상기 제1 용융 단계시, 상기 금속 패드와 상기 솔더 코팅층 간의 반응으로 금속간 화합물을 형성하고, 모세관력에 의해 상기 솔더 코팅층의 솔더가 상기 나노 무연 솔더 페이스트층의 무연 솔더 나노 입자 사이로 빨려 들어가고, 상기 제2 용융 단계시, 상기 무연 솔더 나노 입자 간에 소결이 일어남과 동시에 상기 금속 패드와 무연 솔더 나노 입자 간의 접합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 솔더 코팅층은 순수 인듐(In)이나, 주석(Sn), 비스무트(Bi), 인듐(In), 은(Ag) 및 아연(Zn) 중 1종 이상의 원소를 포함하는 합금이되, 상기 제1 융점은 143℃ 이하이고, 상기 무연 솔더 나노 입자는 순수 주석(Sn) 또는 주석(Sn), 구리(Cu), 은(Ag) 및 니켈(Ni) 중 1종 이상의 원소를 포함하는 합금이되, 상기 제2 융점은 144℃ 이상이고, 상기 무연 솔더 나노 입자의 평균 직경은 17 nm 이하를 갖는 것을 특징으로 하는 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법
5 5
(a) 금속 패드 상에 제1 융점을 갖는 솔더를 코팅하여 솔더 코팅층을 형성하는 단계; (b) 상기 솔더 코팅층 상에 상기 제1 융점보다 낮은 제2 융점을 가지며, 무연 솔더 나노 입자 및 플럭스의 혼합물로 이루어진 무연 솔더 나노 입자 페이스트를 도포하여 나노 무연 솔더 페이스트층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 솔더 코팅층 및 나노 무연 솔더 페이스트층을 200℃ 이하의 저온에서 용융시켜, 상기 나노 무연 솔더 페이스트층을 상기 금속 패드에 접합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법
6 6
제5항에 있어서,상기 (c) 단계에서,상기 용융은 상기 제2 융점으로 가열하여 상기 나노 무연 솔더 페이스트층의 무연 솔더 나노 입자를 용융시키는 제1 용융 단계와, 상기 제2 융점보다 높은 제1 융점으로 승온시켜 솔더 코팅층을 용융시키는 제2 용융 단계를 포함하며, 상기 제1 용융 단계시, 상기 무연 솔더 나노 입자간에 소결이 발생하면서 밀집화되어 소결체를 형성하고, 상기 제2 용융 단계시, 상기 솔더 코팅층이 용융되면서 금속 패드와 반응하여 금속간 화합물을 형성하면서, 상기 나노 무연 솔더 소결체와의 반응으로 금속결합을 형성하여 상기 금속 패드와의 접합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 무연 솔더 나노 입자를 이용한 저온 접합 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국생산기술연구원 산업기술개발사업 고집적 Bendable 전자모듈용 초정밀 접합성형 융합기술개발