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벌크 시편을 ？？지(wedge) 형태로 폴리싱하는 단계;상기 폴리싱된 시편에서 적어도 하나의 영역의 전면 및 배면을 집속 이온빔을 이용하여 미세 식각하는 단계; 및상기 미세 식각된 시편을 클리닝하여, 투과전자현미경용 시편을 제작하는 단계를 포함하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제1항에 있어서,상기 폴리싱하는 단계는, 제1면을 평편하게 만드는 과정, 및 상기 제1면을 밑면으로 하여 제2면을 ？？지 형태로 폴리싱하는 과정을 포함하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제1항에 있어서,상기 폴리싱 과정은, 트라이포드 폴리셔를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제1항에 있어서,상기 미세 식각하는 단계에서, 폭(x)은 5㎛ 내지 7㎛, 두께(y)는 1㎛ 내지 3㎛, 침투 깊이(z)는 1㎛ 내지 3㎛, 집속 이온빔의 전류 밀도는 20㎀ 내지 30㎀로 설정하는 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제1항에 있어서,상기 폴리싱된 시편의 두께는, 1㎛ 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제1항에 있어서,상기 클리닝은, 상기 미세 식각하는 과정보다 전압과 전류값을 낮게하여 세척하는 과정인 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되는 투과전자현미경용 시편
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샌드위치 시편을 제작하는 단계;상기 샌드위치 시편을 ？？지(wedge) 형태로 폴리싱하는 단계;상기 폴리싱 된 시편에서 적어도 하나의 영역의 전면 및 배면을 집속 이온빔을 이용하여 미세 식각하는 단계; 및상기 미세 식각된 시편을 클리닝하여, 투과전자현미경용 시편을 제작하는 단계를 포함하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제8항에 있어서,상기 샌드위치 시편은, 에폭시를 사용하여 증착된 면이 서로 마주보게 배치되도록 접착시켜 제작하는 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제8항에 있어서,상기 미세 식각하는 단계에서, 상기 미세 식각하는 단계에서, 폭(x)은 5㎛ 내지 7㎛, 두께(y)는 1㎛ 내지 3㎛, 침투 깊이(z)는 1㎛ 내지 3㎛, 집속 이온빔의 전류 밀도는 20㎀ 내지 30㎀로 설정하는 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제8항에 있어서,상기 폴리싱 과정은, 트라이포드 폴리셔를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제8항에 있어서,상기 클리닝하는 과정은, 상기 미세 식각하는 과정보다 전압과 전류값을 낮게하여 세척하는 과정인 것을 특징으로 하는 투과전자현미경 시편 제작방법
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제8항 내지 제12항 중 어느 한 항의 제작방법에 의해 제조되는 투과전자현미경용 시편
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