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지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와;상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와;상기 경성 기판들 중 일부에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 나머지에는 게이트 전극을 형성하는 단계와;상기 경성기판의 상면에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계와;상기 채널에 대응되는 부분에 절연층을 형성하는 단계와;상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하고, 상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 접어 전자 소자를 완성하는 단계를 포함하되,상기 절연층을 형성하는 단계는, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 채널에 대응되는 부분에 공간이 형성되도록 대면하는 상기 경성기판들 사이에 벽을 형성하여, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 공간에 채워지는 공기를 통하여 공기 유전체가 형성되도록 하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 연성 기판을 형성하는 단계는,상기 지지재의 상면에 유연성 있는 합성수지를 설정 두께로 코팅하는 과정을 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 2에 있어서, 상기 합성수지는 폴리이미드를 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 연성 기판을 형성하기 이전에 상기 지지재 위에 합성수지를 설정 두께로 코팅하여 연성의 임시 기재층을 형성하는 단계를 더 포함하고,상기 임시 기재층은 상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리할 때 제거하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 연성 기판의 상면에 네가티브 포토 레지스트액을 코팅한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 원하는 연성 기판의 크기로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 5에 있어서, 상기 네가티브 포토 레지스트액을 코팅하기 이전에, 상기 연성 기판 위에 접착제를 코팅하여 접착층을 형성하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 채널은, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이에 반도체 물질을 도포하여 형성하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 채널은, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 위에 반도체 물질을 도포하여 형성하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극을 형성하기 이전에 상기 경성 기판들 중 일부에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계를 더 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 절연층을 형성하는 단계는,상기 경성 기판 위에 네가티브 포토 레지스트액을 코팅한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 상기 채널을 제외한 나머지 부분에만 상기 네가티브 포토 레지스트액이 남도록 하여, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 채널에 대응되는 부분에 공기 유전체가 형성되도록 하는 과정을 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 복수의 경성 기판들은 상기 기준선을 중심으로 서로 이격되게 부착되는 2개의 제1,2경성 기판들을 포함하고,상기 제1경성 기판에는 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극을 형성하고, 상기 제2경성 기판에는 상기 게이트 전극을 형성하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와;상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 2개의 제1,2경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와;상기 제1경성 기판에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 상기 제2경성 기판에는 게이트 전극을 형성하는 단계와;상기 제1경성 기판의 상면에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계와;상기 제1경성 기판의 상면에서 상기 채널에 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분에 포토 레지스트를 코팅하여, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 채널에 대응되는 부분에 형성된 공간에 공기가 채워져 공기 유전체가 형성되도록 하는 단계와;상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하는 단계와;상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 반으로 접어서 전자 소자를 완성하는 단계를 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와;상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와;상기 경성 기판들에 서로 다른 회로 패턴을 형성하는 단계와;상기 경성기판의 상면에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계와;상기 연성 기판을 접었을 때 상기 채널에 대응되는 부분에 공간이 형성되도록 대면하는 상기 경성기판들 사이에 벽을 형성하여, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 공간에 채워지는 공기를 통하여 공기 유전체가 형성되도록 하는 절연층을 형성하는 단계와;상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하고, 상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 접어 전자 소자를 완성하는 단계를 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법
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청구항 1 내지 청구항 청구항 9 또는 청구항 11 내지 청구항 14 중 어느 한 항의 제조방법에 의하여 제조된 전자장치
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연성 기판과;상기 연성 기판의 상면 일측에 구비되고, 소스 전극과 드레인 전극이 형성된 제1경성 기판과;상기 연성 기판의 상면 타측에서 상기 제1경성 기판과 이격되게 구비되고, 상기 연성 기판을 반으로 접었을 때 상기 제1경성 기판과 상하방향으로 적층되며, 게이트 전극이 형성된 제2경성 기판과;상기 제1경성 기판에 형성된 채널과;상기 연성 기판을 반으로 접었을 때 상기 채널에 대응하고 서로 대면하는 상기 제1경성 기판과 상기 제2경성 기판 사이에 형성된 공간에 채워지는 공기 유전체로 형성된 절연층을 포함하는 전자장치
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