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베이스 부재;상기 베이스 부재 상에 돌출되어 상호 이격되어 복수 개가 배치되어 있고, 선단에는 접착대상물과 밀착하여 접촉되는 접촉부가 형성된 미세섬모들; 및전압의 인가 여부에 따라 상기 접촉부가 상기 접착대상물과 밀착 접착하거나 분리되는 힘을 생성시키는 정전기력 제어수단을 포함하며,상기 정전기력 제어수단은,전압을 인가하기 위해 구비되는 전압인가유닛;상기 접촉부의 단부 상에 형성되며, 상기 전압인가유닛으로부터 전압이 인가되는 금속층; 및상기 금속층 상에 형성되어, 상기 금속층에 인가된 전압에 의하여 정전기력을 생성하는 유전체층을 포함하는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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청구항 1에 있어서,상기 금속층은 금(Au), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 니켈(Ni) 중 단일 금속 또는 두 종류 이상의 합금으로 형성되는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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청구항 2에 있어서,상기 금속층은 스퍼터링(sputtering) 또는 e-빔 증착(e-beam evaporation) 중 어느 하나에 의해 형성되는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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베이스 부재;상기 베이스 부재 상에 돌출되어 상호 이격되어 복수 개가 배치되어 있고, 선단에는 접착대상물과 밀착하여 접촉되는 접촉부가 형성된 미세섬모들; 및전압의 인가 여부에 따라 상기 접촉부가 상기 접착대상물과 밀착 접착하거나 분리되는 힘을 생성시키는 정전기력 제어수단을 포함하며,상기 정전기력 제어수단은,상기 접촉부에 전압을 인가하기 위해 구비되는 전압인가유닛; 및상기 접촉부의 단부 상에 형성되며, 상기 인가된 전압에 의하여 정전기력을 생성하는 유전체층을 포함하는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,상기 미세섬모들은 전도성 물질을 포함하는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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청구항 5에 있어서,상기 전도성 물질은, 금속, 탄소나노튜브 복합재, 나노와이어 복합재 및 나노파티클 복합재 중 적어도 하나 이상을 포함하는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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청구항 5에 있어서,상기 미세섬모들과 상기 베이스 부재는 일체로 전도성 물질을 포함하여 형성되는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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삭제
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청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,상기 유전체층은 세라믹, 운모, 유리, 테플론, 폴리에틸렌, 파릴렌 및 금속 산화물 중 어느 하나를 포함하여 형성되는 정전흡착 장치용 미세섬모 구조물
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