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다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조

  • 기술번호 : KST2015203705
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 주파수 선택구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층기판에서 특정 주파수대의 신호를 효율적으로 차폐하기 위해 비아 홀을 이용하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 관한 것이다.이를 위해 본 발명은 상부면과 하부면에 도전성 패턴이 각각 패터닝되고, 상부면과 하부면에 패터닝된 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 기판, 및 상부에 구비되는 기판의 하부 패턴 일단과, 하부에 구비되는 기판의 상부 패턴 일단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 유전체를 포함한다.
Int. CL H01P 1/20 (2006.01)
CPC H01P 1/20345(2013.01) H01P 1/20345(2013.01) H01P 1/20345(2013.01)
출원번호/일자 1020140012972 (2014.02.05)
출원인 공주대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1504326-0000 (2015.03.13)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150319) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.02.05)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 공주대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 공주시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍익표 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 이인곤 대한민국 경기도 평택시 정암

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정수 대한민국 서울시 송파구 올림픽로 ***(방이동) *층(이수국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 공주대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 공주시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2014-0112702-68
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2014-5027196-68
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.01.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0056768-48
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.02.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0115691-03
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2015-0115690-57
6 등록결정서
Decision to grant
2015.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0172177-63
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.02.18 수리 (Accepted) 4-1-2020-5036312-87
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2020-5136814-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부면과 하부면에 도전성 패턴이 각각 패터닝되고, 상기 상부면과 상기 하부면에 패터닝된 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 기판; 및상부에 구비되는 상기 기판의 하부 패턴 일단과, 하부에 구비되는 상기 기판의 상부 패턴 일단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 유전체를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 패턴은단면이 외부로 연장되는 사다리 형상인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 패턴은도전성 물질로 형성되며, 폐루프를 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 패턴은길이와 너비가 선택 주파수에 따라 결정되며,상기 선택 주파수는 차폐 또는 통과할 주파수 대역인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 기판과 상기 유전체의 두께는선택 주파수에 따라 결정되며,상기 선택 주파수는 차폐 또는 통과할 주파수 대역인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
6 6
제1 상부 패턴이 상부에 패터닝되고, 제1 하부 패턴이 하부에 패터닝되며, 상기 제1 상부 패턴의 일단과 상기 제1 하부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 제1 기판;제2 상부 패턴이 상부에 패터닝되고, 제2 하부 패턴이 하부에 패터닝되며, 상기 제2 상부 패턴의 일단과 상기 제2 하부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 제2 기판; 및상기 제1 하부 패턴의 일단과 상기 제2 상부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제3 비아 홀을 구비하는 제3 기판을 포함하며,상기 패턴 및 상기 비아 홀은 도전성 물질로 형성되는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
7 7
청구항 6에 있어서, 상기 패턴은상기 기판의 단면이 외부로 연장되는 사다리 형상인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
8 8
청구항 7에 있어서, 상기 패턴은상기 외부로 연장되는 사다리 형상이 4개 구비되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
9 9
청구항 6에 있어서, 상기 제1 상부 패턴, 상기 제1 하부 패턴, 상기 제2 상부 패턴, 상기 제2 하부 패턴은 두께와 길이 및 상기 제1 기판의 상기 제2 기판, 상기 제3 기판의 두께는선택 주파수에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
10 10
청구항 9에 있어서, 상기 선택 주파수는통과 또는 차폐할 주파수 대역인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육부 공주대학교 산학협력단 일반연구자지원사업 스텔스 기능을 갖는 메타물질 곡면구조 전자파흡수구조 설계 연구