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기판에 특정의 모양으로 표면이 노출된 시드층을 형성하는 시드층 형성 단계; 및전해액 내에서 니켈 전극을 양극으로 한 전기도금 공정을 수행하여 특정의 모양으로 노출된 상기 시드층의 표면에 니켈 나노콘을 성장시키는 단계를 포함하여 구성되며,상기 시드층이 fcc구조의 금속재질인 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 시드층 형성 단계가,기판의 전체에 시드층을 형성하는 단계; 및상기 시드층의 위에 패터닝된 마스크를 형성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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청구항 2에 있어서,상기 패터닝된 마스크를 형성하는 단계가,포토리소그래피 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 시드층이 Ni 또는 Cu 재질인 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 시드층을 형성하는 단계에서 상기 시드층을 50nm 이상의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 시드층을 형성하는 단계에 앞서서, 상기 기판과 상기 시드층의 접착력을 향상시키는 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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7
청구항 6에 있어서,상기 접착층이 Cr 재질인 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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8
청구항 1에 있어서,상기 전해액이 NiCl2·6H2O와 C2H10Cl2N2 및 H2BO3를 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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9
청구항 8에 있어서,상기 NiCl2·6H2O를 대신하여 SnCl2·2H2O를 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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10
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,상기 전해액에 포함된 NiCl2·6H2O가 200g/L이고, C2H10Cl2N2가 200g/L이며, H2BO3가 35g/L인 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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11
청구항 1에 있어서,상기 전해액의 pH가 3
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12
청구항 1에 있어서,상기 전기도금 공정을 수행하는 과정에서 상기 전해액의 온도가 50~70℃를 유지하는 것을 특징으로 하는 니켈 나노콘 패턴 형성방법
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13
청구항 1에 있어서,상기 전기도금 공정을 수행하는 과정에서 인가되는 전류밀도가 0
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