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무전해 도금에 의한 오믹 접촉용 백금증착 방법

  • 기술번호 : KST2015204906
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속과 반도체의 접촉(오믹 접촉)에 따라 발생하는 비저항을 최소화시킬 수 있는 오믹 접촉 전극을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 설명하면, 낮은 비저항을 가지면서 공정 제어가 용이한 백금 접촉 전극의 증착 방법에 관한 것이다. 오믹 접촉, 무전해 도금방법, 비저항, 백금
Int. CL C23C 18/44 (2006.01) C23C 18/42 (2006.01)
CPC C23C 18/42(2013.01) C23C 18/42(2013.01) C23C 18/42(2013.01) C23C 18/42(2013.01)
출원번호/일자 1020080017087 (2008.02.26)
출원인 창원대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0929339-0000 (2009.11.24)
공개번호/일자 10-2009-0091882 (2009.08.31) 문서열기
공고번호/일자 (20091203) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.26)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 창원대학교 산학협력단 대한민국 경상남도 창원시 의창구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 구본흔 대한민국 경상남도 창원시 성산구
2 임흥수 대한민국 부산광역시 부산진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태원 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 비와씨빌딩*층 (역삼동)(김태원국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 창원대학교 산학협력단 대한민국 경상남도 창원시 의창구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0139188-68
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.07.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0480819-80
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.07.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2008-0049788-62
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0469172-81
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2008-0771917-04
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2008-0845571-68
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.01.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0013028-96
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0013029-31
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.01.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0028766-59
11 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2009.02.19 수리 (Accepted) 7-1-2009-0007670-87
12 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2009.04.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0018564-03
13 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2009.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0195723-79
14 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment
2009.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0195722-23
15 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2009.06.17 수리 (Accepted) 7-8-2009-0020260-39
16 등록결정서
Decision to grant
2009.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0478838-25
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2011-5171493-09
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.02 수리 (Accepted) 4-1-2011-5180260-89
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252038-71
20 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5259858-01
21 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.10.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5131005-95
22 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.04.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-5044733-20
23 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5082716-34
24 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.01.30 수리 (Accepted) 4-1-2015-5013675-99
25 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.01.30 수리 (Accepted) 4-1-2015-5013674-43
26 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5096974-14
27 출원인정보변경(경정)신고서
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2016.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2016-5164273-80
28 출원인정보변경(경정)신고서
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2019.11.04 수리 (Accepted) 4-1-2019-5229792-25
29 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2020-5073723-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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무전해 도금에 의한 오믹 접촉용 백금 증착 방법에 있어서, 금속염: Na2Pt(OH)6 환원제: 히드라진 킬레이트제: 에틸아민 pH 조절제: NaOH 로 구성된 제 1단계와, 금속염: Na2PtCl6 환원제: 히드라진 킬레이트제 및 pH 조절제 : NH4OH 로 구성된 제 2단계와, 상기 제 1단계, 제 2단계후, 열처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금에 의한 오믹 접촉용 백금 증착 방법
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.