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결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법

  • 기술번호 : KST2015206761
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법에 관한 것으로, 기술 분석 앱의 구동으로 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하고, 상기 기술 분석 서버로부터 결합가능기술정보를 수신하는 단말장치, 상기 결합가능기술정보 요청 신호 수신에 따라, 상기 키워드를 포함하는 IPC(International Patent Classfication) 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 서버를 포함한다.
Int. CL G06F 17/30 (2006.01)
CPC G06F 17/30722(2013.01) G06F 17/30722(2013.01) G06F 17/30722(2013.01)
출원번호/일자 1020140034838 (2014.03.25)
출원인 한국과학기술정보연구원
등록번호/일자 10-1501542-0000 (2015.03.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150312) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.03.25)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술정보연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정대현 대한민국 서울특별시 중랑구
2 권영일 대한민국 서울특별시 노원구
3 권오진 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유)화우 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **, *층 (대치동, 삼호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술정보연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0286908-46
2 등록결정서
Decision to grant
2015.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0116610-30
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기술 분석 앱의 구동으로 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하고, 상기 기술 분석 서버로부터 결합가능기술정보를 수신하는 단말장치; 및 상기 결합가능기술정보 요청 신호 수신에 따라, 상기 키워드를 포함하는 IPC(International Patent Classfication) 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 서버;를 포함하는 결합 가능 기술 분석 시스템
2 2
사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 IPC 코드 검색부;상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 IPC 대표 특허 획득부;두 IPC 대표 특허 간에 인용하거나 인용된 횟수에 따른 인용 지분율을 산출하는 인용 지분율 산출부;각 IPC 대표 특허의 도면들을 각각 대응시켜 유사도를 구하고, 상기 구해진 유사도를 이용하여 도면 결합율을 산출하는 도면 결합율 산출부;각 IPC 대표 특허에서 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용횟수를 각각 구하고, 상기 구해진 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용 횟수를 이용하여 각 IPC 대표 특허들의 상대 키워드 분포율을 구하는 상대 키워드 분포율 산출부;상기 구해진 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 기술 결합도 산출부; 및상기 기술 결합도가 높은 IPC 대표 특허를 결합 가능 기술로 결정하는 결합 가능 기술 결정부;를 포함하는 기술 분석 서버
3 3
제2항에 있어서, 상기 IPC 코드 검색부는 상기 키워드가 포함된 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들의 설명에서 상기 키워드와 동일하거나 유사한 용어들을 추출하며, 상기 추출된 용어들에 대해 용어 빈도(term frequency) 또는 문서 빈도(document frequency)의 기준을 적용하여 순위화(ranking)하고, 상기 순위화된 용어들에서 상위 일정 개수의 용어들을 관련어 후보로 선정하며, IPC 코드 설명에서 관련어 사용 빈도를 각각 구한 후, 관련어 사용 빈도가 높은 순으로 IPC 코드들의 연관 순위를 결정하고, 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버
4 4
제2항에 있어서, 상기 인용지분율 산출부는 두 IPC 대표 특허 간에 피인용도와 인용도를 각각 구하고, 상기 구해진 피인용도와 인용도를 합한 후 2로 나누어 인용 지분율을 산출하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버
5 5
제2항에 있어서, 상기 도면 결합율 산출부는 두 IPC 대표 특허에서 기준 IPC 대표 특허를 선정하고, 기준 IPC 대표 특허의 도면들을 기준으로 다른 IPC 대표 특허의 도면들을 불러와 도면간의 유사도를 구하며, 각 도면마다 구해진 유사도의 평균을 도면 결합율로 산출하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버
6 6
제2항에 있어서, 상기 상대 키워드 분포율 산출부는 관련어 후보들의 사용 횟수 대비 키워드의 사용 횟수의 비율을 상대 키워드 분포율로 산출하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버
7 7
제2항에 있어서, 상기 결합 가능 기술 결정부는 두 IPC 대표 특허간의 교집합을 이용하여 결합 점유율을 구하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버
8 8
기술 분석 앱이 저장된 저장부;입력부;상기 저장부에 저장된 기술 분석 앱의 구동으로 키워드가 입력되면, 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 앱 구동 처리부;를 포함하는 단말장치
9 9
기술 분석 서버가 결합 가능 기술을 분석하는 방법에 있어서, 사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계;상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 단계;각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계;상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 단계; 및상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 단계;를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 인용지분율은 두 IPC 대표 특허 간에 피인용도와 인용도를 각각 구하고, 상기 구해진 피인용도와 인용도를 합한 후 2로 나누어 산출되는 것을 특징으로 하는 결합 가능 기술 분석 방법
11 11
제9항에 있어서, 상기 도면 결합율은 두 IPC 대표 특허에서 기준 IPC 대표 특허를 선정하고, 기준 IPC 대표 특허의 도면들을 기준으로 다른 IPC 대표 특허의 도면들을 불러와 도면간의 유사도를 구하며, 각 도면마다 구해진 유사도의 평균으로 산출되는 것을 특징으로 하는 결합 가능 기술 분석 방법
12 12
제9항에 있어서, 상기 상대 키워드 분포율은 관련어 후보들의 사용 횟수 대비 키워드의 사용 횟수의 비율로 산출되는 것을 특징으로 하는 결합 가능 기술 분석 방법
13 13
기술 분석 서버에 의해 실행될 때, 사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계;상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 단계;각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계;상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 단계; 및상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 단계를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법을 실행하기 위한 프로그램이 수록된 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체
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단말장치는 기술 분석 앱이 구동된 경우, 키워드 입력 화면을 디스플레이하고, 상기 키워드 입력 화면을 통해 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하는 단계;상기 기술분석 서버는 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계;상기 기술분석 서버는 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, 각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계;상기 기술분석 서버는 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하여, 결합 가능 기술 정보를 상기 단말장치로 전송하는 단계; 및상기 단말장치는 결합 가능 기술 정보를 수신 및 디스플레이하는 단계;를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.