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외관을 형성하는 센서 하우징;상기 센서 하우징에 장착되며, 상기 센서 하우징의 내측 방향을 향하는 일면에 복수 개의 연결부재가 장착되는 PCB 기판; 및상기 복수 개의 연결부재를 통하여 상기 PCB 기판에 전기적으로 연결되도록 상기 센서 하우징에 장착되며, 맥진에 의해 감지된 맥진 정보를 상기 PCB 기판에 전달하는 복수 개의 센서부;를 포함하며,상기 복수 개의 센서부 각각은,상기 PCB 기판에 상기 복수 개의 연결부재 중 해당 연결부재에 의해 전기적으로 연결되어 압력이 가해지는 경우 상기 연결부재를 가압하는 압력 센서; 및일부분이 상기 센서 하우징에 형성된 관통홀을 통해 노출되도록 상기 관통홀에 관통되고 타단은 상기 압력 센서에 접촉되도록 마련되는 압력 패드를 포함하고,상기 압력센서는 맥진 시 발생되는 압력 정도에 따라 개별적으로 반응할 수 있도록 칩 스케일 패키지 방법에 의해 제작되는, FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제1항에 있어서,상기 압력 센서는 칩 스케일 패키지(chip scale package) 방법에 의해 제작되는 반도체 압력 센서이며,상기 압력 센서는,상기 연결부재와의 전기적인 연결을 위해 복수 개의 솔더 범프(solder bump)를 갖는 장착부재; 및상기 장착부재의 상면에 결합되며 상기 압력 패드로부터 전달되는 압력을 상기 장착부재의 솔더 범프에 전달하는 전달부재를 포함하는 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제3항에 있어서,상기 전달부재는 상기 압력 패드에 전달되는 압력의 전달 효율을 향상시키면서도 충격을 완충을 할 수 있는 실리콘(silicon) 재질을 몰딩(molding)함으로써 제작되는 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제1항에 있어서,상기 관통홀로부터 상기 압력 패드의 이탈을 방지하기 위해 상기 압력 센서와 접촉되는 상기 압력 패드의 일단부는 상기 관통홀에 비해 큰 사이즈로 제작되는 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제1항에 있어서,상기 압력 패드의 선단에는 상기 압력 패드의 선단에 비해 넓은 면적을 가짐으로써 결합 시 상기 압력 패드들 간의 간격을 줄이는 간격 축소캡이 착탈 가능하게 결합되는 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제1항에 있어서,상기 PCB 기판의 상기 복수 개의 연결부재는 상기 센서부에 가해지는 압력에 따라 압력 방향으로 움직임으로써 상기 센서부로부터 상기 PCB 기판으로 맥진 정보를 전달하는 복수 개의 포고핀(Pogo Pin)인 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제1항에 있어서,상기 복수 개의 센서부와 상기 PCB 기판 사이에서 상기 복수 개의 센서부가 지지 가능하도록 상기 센서 하우징에 장착되며, 상기 복수 개의 연결부재가 관통 가능하도록 복수 개의 연결홀이 관통 형성된 스페이서를 더 포함하는 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제1항에 있어서,상기 복수 개의 센서부는 상기 센서부들 간의 상호 간격이 일정하도록 상기 하우징에서 규칙적인 배열 구조로 배치되는 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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제1항에 있어서,상기 센서 하우징은, 스크루에 의해 상호 조립 및 분리가 가능한 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하며, 상기 제1 하우징의 일단부에는 상기 복수 개의 센서부에 대응하는 수의 상기 관통홀들이 관통 형성되고, 상기 제2 하우징은 상기 PCB 기판의 커넥터와 외부의 연결 기기를 연결할 수 있도록 개방된 형상을 갖는 FDB 방식을 이용한 개별 반응형 맥진용 어레이 압력 센서 유닛
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