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주사전자현미경(SEM)용 전도성 콜드 마운팅 시편의 제작방법

  • 기술번호 : KST2015208177
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 경화성 수지에 전도성을 갖는 동(Cu) 분말을 첨가하여 비중차이를 이용해 동 분말을 시편주위에 침전시켜 전도성을 부여함에 의해 저온 상압에서 전도성이 있는 몰드를 형성하여 전자현미경 관찰을 위한 시편준비가 편리하고 시편에 대한 손상 없이 이루어질 수 있는 주사전자현미경(SEM)용 전도성 콜드 마운팅 시편의 제작방법에 관한 것이다.본 발명은 경화성 수지에 전도성이 있는 금속 분말을 분산시킨 전도성 몰딩재료를 준비하는 단계와; 콜드 마운팅 키트에 상기 전도성 몰딩재료를 시편과 함께 충진한 후, 상기 금속 분말을 시편 주위에 침적시켜, 시편을 둘러싸는 하측의 전도성 몰드층과 상기 전도성 몰드층의 상부에 형성되는 저점도 수지층으로 분리시키는 단계와; 저온, 상압에서 콜드 마운팅(Cold Mounting)을 실시하여, 전도성 몰딩재료와 시편이 일체화되어 전도성 수지 몰딩이 이루어진 전도성 콜드 마운팅 시편을 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL G01N 1/28 (2006.01) H01J 37/26 (2006.01)
CPC G01N 1/36(2013.01) G01N 1/36(2013.01) G01N 1/36(2013.01) G01N 1/36(2013.01)
출원번호/일자 1020100007364 (2010.01.27)
출원인 가천대학교 산학협력단, 정태승
등록번호/일자 10-1161808-0000 (2012.06.26)
공개번호/일자 10-2011-0087777 (2011.08.03) 문서열기
공고번호/일자 (20120703) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.27)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 가천대학교 산학협력단 대한민국 경기도 성남시 수정구
2 정태승 대한민국 서울특별시 서초구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤현희 대한민국 서울특별시 강남구
2 정태승 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이재화 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 덕천빌딩 *층 이재화특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 가천대학교 산학협력단 경기도 성남시 수정구
2 정태승 서울특별시 서초구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0056310-22
2 보정요구서
Request for Amendment
2010.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0009486-40
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0113583-40
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.16 수리 (Accepted) 9-1-2011-0073863-90
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0545619-42
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.28 수리 (Accepted) 4-1-2011-5196061-18
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0839938-17
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0839941-55
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.11.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5237983-95
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5049854-38
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.15 수리 (Accepted) 4-1-2012-0408425-03
13 등록결정서
Decision to grant
2012.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0191969-93
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.06 수리 (Accepted) 4-1-2012-5073562-19
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2013-5005541-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
a) 경화성 수지에 전도성 금속 분말을 분산시킨 전도성 몰딩재료를 준비하는 단계와;b) 콜드 마운팅 키트에 상기 전도성 몰딩재료를 시편과 함께 충진한 후, 상기 경화성 수지와 금속 분말 사이의 비중 차이에 따라 금속 분말을 시편 주위에 침적시켜, 시편을 둘러싸는 하측에 금속 분말이 침적된 전도성 몰드층과 상기 전도성 몰드층의 상부에 형성되는 저점도 수지층으로 분리시키는 단계와;c) 상기 콜드 마운팅 키트에 충전된 상기 전도성 몰딩재료를 저온, 상압에서 콜드 마운팅(Cold Mounting)을 실시하여, 전도성 몰딩재료와 시편이 일체화되어 전도성 수지 몰딩이 이루어진 전도성 콜드 마운팅 시편을 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 주사전자현미경(SEM)용 전도성 콜드 마운팅 시편의 제작방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 금속 분말은 구형상으로 이루어지는 동(Cu) 분말이며, 50~200마이크론 사이즈를 갖는 것을 특징으로 하는 주사전자현미경(SEM)용 전도성 콜드 마운팅 시편의 제작방법
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전도성 몰딩재료에서 금속 분말의 함량은 20~50중량% 범위로 첨가하는 것을 특징으로 하는 주사전자현미경(SEM)용 전도성 콜드 마운팅 시편의 제작방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 c)단계 이후에, 상기 전도성 콜드 마운팅 시편의 원하는 부분의 단면조직 분석을 위해 원하는 단면까지 단면 연마를 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주사전자현미경(SEM)용 전도성 콜드 마운팅 시편의 제작방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.