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(a) 열가소성 플라스틱(thermoplastic)으로 이루어진 기판 표면을 산화시킨 후 아미노 실란(amino silane)을 이용해 아미노기를 도입하는 단계; 및(b) 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 변성 실리콘 재료를 상기 기판 표면과 반응시켜 코팅층을 형성시키는 단계를 포함하는, 기판접합을 위한 기판표면처리방법:[화학식 1](상기 식에서, R1은 서로 독립적으로 CH3, F 또는 CF3이고, R2는 수산화기 또는 아미노기와 반응 가능한 관능기로서 말단에 에폭시기를 포함함)
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제1항에 있어서, 상기 기판은 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS) 또는 폴리(에틸렌테레프탈레이트)(PET)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판접합을 위한 기판표면처리방법
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(a) 열가소성 플라스틱(thermoplastic)으로 이루어진 제1 기판 표면을 산화시킨 후 아미노 실란(amino silane)을 이용해 아미노기를 도입하는 단계;(b) 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 변성 실리콘 재료를 상기 제1 기판 표면과 반응시켜 코팅층을 형성시키는 단계;(c) 상기 코팅층 표면 및 실리콘계 재료로 이루어진 제2 기판 표면을 산화시키는 단계; 및(d) 상기 제1 기판의 코팅층과 상기 제2 기판의 산화된 표면이 서로 접하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접촉시키는 단계를 포함하는 기판접합방법:[화학식 1](상기 식에서, R1은 서로 독립적으로 CH3, F 또는 CF3이고, R2는 수산화기 또는 아미노기와 반응 가능한 관능기로서 말단에 에폭시기를 포함함)
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제4항에 있어서, 상기 제1 기판은 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS) 또는 폴리(에틸렌테레프탈레이트)(PET)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판접합방법
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제4항에 있어서, 상기 제2 기판은 PDMS(poly(dimethylsiloxane))로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판접합방법
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(a) 열가소성 플라스틱(thermoplastic)으로 이루어진 제1 기판 및 열가소성 플라스틱(thermoplastic)으로 이루어진 제2 기판 각각의 표면을 산화시킨 후 아미노 실란(amino silane)을 이용해 아미노기를 도입하는 단계;(b) 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 변성 실리콘 재료를 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 표면과 반응시켜 코팅층을 형성시키는 단계;(c) 상기 제1 기판 상에 형성된 코팅층의 표면 및 상기 제2 기판 상에 형성된 코팅층 표면을 산화시키는 단계; 및(d) 코팅층이 서로 접하도록 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 접촉시키는 단계를 포함하는 기판접합방법:[화학식 1](상기 식에서, R1은 서로 독립적으로 CH3, F 또는 CF3이고, R2는 수산화기 또는 아미노기와 반응 가능한 관능기로서 말단에 에폭시기를 포함함)
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제8항에 있어서, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 서로 독립적으로 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS) 또는 폴리(에틸렌테레프탈레이트)(PET)로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판접합방법
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제8항에 있어서, 상기 제2 기판은 PDMS(poly(dimethylsiloxane))로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판접합방법
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