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전자부품 방열용 접착제 조성물

  • 기술번호 : KST2015208702
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 내열성이 우수한 폴리아미드 수지에 방열특성을 갖는 그래핀 또는 금속분말을 혼합하여 방열용 접착제 조성물을 제조함으로써, 각종 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 등 방열성이 우수할 뿐만 아니라, 그 접착제 자체의 물리적, 화학적 물성이 우수하며, 이로 인해 방열을 필요로 하는 각종 전자제품에 유용하게 사용될 수 있도록 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것이다.
Int. CL C09J 9/00 (2006.01) C09J 177/00 (2006.01)
CPC C09J 177/00(2013.01) C09J 177/00(2013.01)
출원번호/일자 1020130066711 (2013.06.11)
출원인 한국신발피혁연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0144576 (2014.12.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.11)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국신발피혁연구원 대한민국 부산광역시 부산진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오상택 대한민국 부산광역시 부산진구
2 박현주 대한민국 부산 사하구
3 박종혁 대한민국 부산광역시 부산진구
4 이성조 대한민국 부산광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 신태양 대한민국 대전광역시 서구 둔산중로 ***, 주은리더스텔 ***호~***호 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0518029-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.02.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0012251-19
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0575044-51
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.09.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0877363-69
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2014-0877343-56
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0136592-64
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0203225-37
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0203237-85
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-0036617-06
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2015.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0565477-62
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2015-0823183-83
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0901034-43
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번호 청구항
1 1
전자부품 방열용 접착제 조성물에 있어서,폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여, 그래핀 또는 금속분말 10 ~ 300 중량부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물
2 2
제 1항에 있어서,상기 폴리아미드 수지는,다이머산계 폴리아미드 수지로써, 다이머산 65 ~ 75 중량%, 디카르복실산 2 ~ 5 중량% 및 디아민 23 ~ 30 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물
3 3
제 2항에 있어서,상기 다이머산은,단량체성 지방산 4 ~ 15 중량%, 이량체성 지방산 55 ~ 90 중량% 및 삼량체성 지방산 6 ~ 30 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물
4 4
제 2항에 있어서,상기 디카르복실산은, 지방족 디카르복실산(Aliphatic dicarboxylic acid)과 방향족 디카르복실산(Aromatic dicarboxylic acid)이 1 : 0
5 5
제 2항에 있어서,상기 디아민은, 지방족 아민(Aliphatic amine)과 방향족 아민(Aromatic amine)이 1 : 0
6 6
제 1항에 있어서,상기 금속분말은,산화마그네슘, 산화티탄, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화붕소, 탄화규소, 질화규소, 질화티탄 또는 금소 실리콘으로 이루어진 군에서 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 부성폴리콤(주) 중소기업기술개발지원사업 기술혁신개발사업 LED 방열판 접합 및 컨넥트 하우징소재용 환경 친화형 열 가소성 수지 개발