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H2SO4와 H2O2가 혼합된 혼합 용액을 이용하여 종자정을 세정하는 단계;
상기 H2SO4와 H2O2가 혼합된 혼합 용액에 HF를 추가 혼합하여, 상기 종자정을 세정하는 단계;
상기 종자정 표면에 형성된 산화막을 제거하는 단계;
상기 종자정의 일면에 탄화막을 형성하는 단계를 포함하는 종자정 처리 방법
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청구항 1에 있어서,
상기 탄화막은 후속공정에서 성장장치의 종자정 홀더와 결합되는 종자정의 일면에 형성하는 종자정 처리 방법
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청구항 1에 있어서,
상기 탄화막을 형성하는 단계는 상기 종자정의 일면에 포토레지스트를 도포하는 단계 및 상기 포토레지스트를 열처리하는 단계를 포함하는 종자정 처리 방법
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4 |
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청구항 3에 있어서,
상기 포토레지스트를 600℃ 내지 1000℃의 온도에서 열처리하는 종자정 처리 방법
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청구항 1에 있어서,
상기 종자정은 실리콘카바이드를 포함하는 종자정 처리 방법
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6
청구항 1에 있어서,
상기 종자정 표면에 형성된 산화막을 제거하는 단계 후에, 상기 종자정 표면에 잔류하는 결함을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 종자정 표면에 형성된 산화막을 제거하는 단계는,
HF 수용액으로 상기 종자정을 처리하고, 탈이온수로 상기 종자정을 처리하여 상기 종자정에 표면에 형성된 산화막을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 종자정 표면에 잔류하는 결함을 제거하는 단계는,
TMAH 용액으로 상기 종자정을 처리하고, 탈이온수로 상기 종자정을 처리하여 상기 종자정 표면에 형성된 결함을 제거하는 단계를 포함하는 종자정 처리 방법
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7
H2SO4와 H2O2가 혼합된 혼합 용액을 이용하여 종자정을 세정하는 단계;
상기 H2SO4와 H2O2가 혼합된 혼합 용액에 HF를 추가 혼합하여, 상기 종자정을 세정하는 단계를 포함하도록 상기 종자정을 표면처리하는 단계;
상기 종자정의 일면에 탄화막을 형성하는 단계;
상기 탄화막이 형성된 상기 종자정의 일면이 성장장치의 종자정 홀더와 결합되도록 부착하고, 도가니 내부에 단결정 원료를 장입하는 단계;
상기 도가니를 성장 온도로 가열하여 상기 단결정 원료를 승화시킴으로써, 승화된 원료 기체가 상기 종자정에서 결정화되도록하는 단계를 포함하는 단결정 성장 방법
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8 |
8
청구항 7에 있어서,
HF 수용액과 탈이온수를 이용하여 상기 종자정 표면에 형성된 산화막을 제거하는 단계를 포함하는 단결정 성장 방법
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