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블록형 보드 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015209060
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 블록형 보드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 목재 가공부산물인 목재칩과, 폐지를 해리한 펄프를 이용하여 블록형 보드를 제조함으로써, 팽창 및 수축 파괴에 의한 보수성 및 보비성이 높아 풀씨로부터 발아가 쉽고, 식물 성장과 더불어 초기 식물의 뿌리 내림이 빠르고, 자연 발아된 초본류의 생장은 뿌리간의 결속력을 갖기 때문에 뿌리내림으로 인해 보드의 강도가 크게 향상되고, 표면에 성장한 초본류는 보드의 표면 강도를 크게 증강시키므로 물과 접하는 곳 또는 수로의 벽면재료로 사용하여도 내침식성에 대한 우수한 강도를 발휘하므로 녹화조성용 블록형 식생보드로 적합한 것이다. 본 발명에 따른 블록형 보드 및 그 제조방법은, 목재칩 60∼70중량부에 슬러리 형태의 펄프 30∼40중량부 및 습윤지력증강제 3∼6중량부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 목재칩, 펄프, 블록형 보드, 보습성
Int. CL B27N 3/08 (2006.01) B27N 3/00 (2006.01) B27N 1/02 (2006.01)
CPC B27N 1/029(2013.01) B27N 1/029(2013.01) B27N 1/029(2013.01) B27N 1/029(2013.01) B27N 1/029(2013.01)
출원번호/일자 1020080039133 (2008.04.28)
출원인 대한민국(산림청 국립산림과학원장)
등록번호/일자 10-0960873-0000 (2010.05.25)
공개번호/일자 10-2009-0113417 (2009.11.02) 문서열기
공고번호/일자 (20100604) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.04.28)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산림청 국립산림과학원장) 대한민국 서울특별시 동대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이동흡 대한민국 서울 도봉구
2 손동원 대한민국 서울 중랑구
3 김외정 대한민국 서울 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(특허법인(유)화우)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국 대한민국
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0301306-72
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.12.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.01.12 수리 (Accepted) 9-1-2010-0001087-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0117822-08
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0275674-51
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.04.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0275673-16
7 등록결정서
Decision to grant		 2010.05.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0189589-74
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2015-5030927-43
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2016-0008294-85
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2020-0037546-93
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번호 청구항
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블록형 보드의 제조방법에 있어서, 폐지를 해리기로 해리하여 슬러리 형태로 제조하는 단계와, 목재칩 60∼70중량부에 상기 슬러리 형태의 펄프 30∼40중량부를 혼합하는 단계와, 상기 목재칩과 펄프의 혼합물에 습윤지력증강제 3∼6중량부 혼합하는 단계와, 상기 목재칩, 펄프 및 습윤지력증강제의 혼합물을 성형틀에 투입하고 탈수 및 냉압하여 습식보드를 제조하는 단계와, 상기 제조된 습식보드를 열압하여 보드를 성형하는 단계와, 상기 성형된 보드를 건조하는 단계를 포함하여 이루어지고, 상기 열압하여 보드를 성형하는 단계 시, 200∼220℃의 온도에서 30kgf/㎠의 압력으로 5분, 50kgf/㎠의 압력으로 2분 및 100kgf/㎠의 압력으로 3분간 순차적으로 가압하는 것을 특징으로 하는 블록형 보드의 제조방법
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제 5항에 있어서, 상기 목재칩에 상기 슬러리 형태의 펄프를 혼합하는 단계 시, 상기 슬러리 형태의 펄프 30∼40중량부에 황토 5∼10중량부를 추가로 혼합한 후, 제지공정용 보류제를 일정량 투여하고, 이를 목재칩 60∼70중량부와 혼합하는 것을 특징으로 하는 블록형 보드의 제조방법
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제 5항에 있어서, 상기 목재칩의 입도는 10∼15mm로서, 간벌재를 가공하면서 배출된 가공부산물을 파쇄하여서 되는 것임을 특징으로 하는 블록형 보드의 제조방법
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제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성형된 보드를 건조하는 단계 시, 100∼130℃에서 3∼5시간동안 열풍건조하는 것을 특징으로 하는 블록형 보드의 제조방법
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.