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신축성 열전모듈

  • 기술번호 : KST2015209533
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 신축성 열전모듈에 관한 것으로서, 상부기판 및 하부기판, 상기 상부기판 및 상기 하부기판에 각각 접합된 복수의 전극, 상기 상부기판의 전극과 상기 하부기판의 전극 사이에 교번 배열하여 접합되어 있는 p형 열전소자 및 n형 열전소자, 상기 p형 열전소자와 상기 n형 열전소자가 전기적으로 직렬연결되도록 상기 상부기판의 전극들 사이를 연결하고 상기 하부기판의 전극들 사이를 연결하는 신축성 배선을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 신축성 열전모듈은, 기판의 일부에 연통되어 형성된 복수의 써멀비아전극을 구비한 상부기판 및 하부기판, 상기 상부기판의 써멀비아전극과 상기 하부기판의 써멀비아전극 사이에 교번 배열하여 접합되어 있는 p형 열전소자 및 n형 열전소자, 상기 p형 열전소자와 상기 n형 열전소자가 전기적으로 직렬연결되도록 상기 상부기판의 써멀비아전극들 사이를 연결하고 상기 하부기판의 써멀비아전극들 사이를 연결하는 신축성 배선을 포함하여 이루어질 수도 있다.
Int. CL H01L 35/02 (2006.01)
CPC H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01)
출원번호/일자 1020140041049 (2014.04.07)
출원인 홍익대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1580041-0000 (2015.12.17)
공개번호/일자 10-2015-0116187 (2015.10.15) 문서열기
공고번호/일자 (20151223) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.04.07)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 홍익대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오태성 대한민국 서울특별시 송파구
2 최정열 대한민국 서울특별시 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정상규 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 홍익대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2014-0329145-69
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.11.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.12.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0095117-77
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.06.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0371870-53
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2015-0745647-58
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.07.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0745728-58
7 등록결정서
Decision to grant
2015.12.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0846809-96
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기판의 일부에 연통되어 형성된 복수의 써멀비아전극을 구비한 상부기판 및 하부기판;상기 상부기판의 써멀비아전극과 상기 하부기판의 써멀비아전극 사이에 교번 배열하여 접합되어 있는 p형 열전소자 및 n형 열전소자;상기 p형 열전소자와 상기 n형 열전소자가 전기적으로 직렬연결되도록 상기 상부기판의 써멀비아전극들 사이를 연결하고 상기 하부기판의 써멀비아전극들 사이를 연결하는 신축성 배선;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 신축성 배선은 이차원 물결 형상 또는 말굽 형상인 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 신축성 배선은 삼차원 물결 형상인 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 신축성 배선은 탄소나노튜브와 신축성 고분자의 복합재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
22 22
제 18항에 있어서,상기 신축성 배선은 탄소나노튜브, 금속 및 신축성 고분자의 복합재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 신축성 배선은 금속과 신축성 고분자의 복합재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 신축성 열전모듈은 모듈 내부가 신축성 고분자로 채워져 있는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 써멀비아전극을 포함하는 상기 상부기판 또는 상기 하부기판에 절연층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 전극은 상기 p형 열전소자 및 상기 n형 열전소자와 소자접합층을 통하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 26항에 있어서,상기 소자접합층은 솔더 또는 전도성 접착제를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 27항에 있어서,상기 솔더는 주석(Sn)에 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스(Bi), 인듐(In), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 납(Pb), 금(Au) 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 18항에 있어서,상기 써멀비아전극은 비아접착층을 개재하여 기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
30 30
제 18항에 있어서,상기 상부기판 또는 상기 하부기판은 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 유리(SiO2), 글라스-세라믹, 실리콘카바이드(SiC), 질화실리콘(Si3N4), 실리콘(Si) 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 세라믹을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
31 31
제 18항에 있어서,상기 상부기판 또는 상기 하부기판은 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 고분자를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
32 32
제 18항에 있어서,상기 써멀비아전극은 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W) 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
33 33
제 18항에 있어서,상기 p형 열전소자는 p형 (Bi,Sb)2Te3, Sb2Te3, Bi2Te3, SiGe, (Pb,Sn)Te, PbTe, skutterudite, AgPbmSbTe2+m, Zn4Sb3, MnSi, FeSi2, Mg2Si 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 이루어진 벌크, 나노컴포지트, 박막, 슈퍼레티스(superlattice), 나노튜브, 양자점 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
34 34
제 18항에 있어서,상기 n형 열전소자는 n형 Bi2(Te,Se)3, Bi2Te3, (Bi,Sb)2Te3, SiGe, (Pb,Ge)Te, PbTe, skutterudite, AgPbmSbTe2+m, FeSi2, CoSi, Mg2Si 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 이루어진 벌크, 나노컴포지트, 박막, 슈퍼레티스(superlattice), 나노튜브, 양자점 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
35 35
제 29항에 있어서,상기 비아접착층은 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 백금(Pt), 철(Fe), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W) 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성의 금속으로 단일층 또는 다층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 25항에 있어서,상기 절연층은 페릴렌(Pyrelene), 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 중에서 적어도 하나를 포함한 고분자 소재의 코팅 또는 라미네이션을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
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제 25항에 있어서,상기 절연층은 SiO2, Al2O3, AlN, SiC, Si3N4, Si 중에서 적어도 어느 하나를 포함한 세라믹 코팅을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 열전모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 홍익대학교 중견연구자사업 고전류밀도 초고휘도 LED용 신개념 패키징 기술 연구