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질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터

  • 기술번호 : KST2015209551
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터를 제공한다. 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터는 기판; 상기 기판 상에 형성된 GaN계 버퍼층; 상기 GaN계 버퍼층 상에 형성된 0.5nm 내지 7nm 두께의 AlGaN계 장벽층; 상기 장벽층 상에 서로 이격되어 형성된 소오스 전극 및 드레인 전극; 상기 소오스 전극과 상기 드레인 전극 사이에 위치하고, 상기 장벽층 상에 형성된 게이트 절연막; 상기 소오스 전극 및 상기 드레인 전극과 이격되어 위치하고, 상기 게이트 절연막 상에 형성된 게이트 전극; 상기 소오스 전극과 연결되고 상기 장벽층의 일부에 이온이 주입된 제1 이온주입영역; 및 상기 드레인 전극과 연결되고 상기 장벽층의 일부 영역에 이온이 주입된 제2 이온주입영역을 포함한다. 따라서, 문턱전압이 높고, 고항복전압 구현이 가능한 normally-off형 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터를 제공한다. 또한, 마스크층을 이용한 재성장 방법을 사용하여 AlGaN계 장벽층을 형성함으로써 표면 균일도가 향상되고, 오목부의 깊이를 쉽게 조절하여 소자 특성의 균일도를 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01L 29/772 (2006.01) H01L 29/737 (2006.01) H01L 21/335 (2006.01)
CPC H01L 29/7783(2013.01) H01L 29/7783(2013.01) H01L 29/7783(2013.01)
출원번호/일자 1020120014233 (2012.02.13)
출원인 홍익대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0092752 (2013.08.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.02.10)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 홍익대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 차호영 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이상 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0113104-74
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2017-0138192-84
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.01.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.03.09 수리 (Accepted) 9-1-2018-0008872-40
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.04.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0255295-25
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0590051-16
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번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 상에 형성된 GaN계 버퍼층;상기 GaN계 버퍼층 상에 형성된 AlGaN계 장벽층;상기 장벽층 상에 서로 이격되어 형성된 소오스 전극 및 드레인 전극;상기 소오스 전극과 상기 드레인 전극 사이에 위치하고, 상기 장벽층 상에 형성된 게이트 절연막;상기 소오스 전극 및 상기 드레인 전극과 이격되어 위치하고, 상기 게이트 절연막 상에 형성된 게이트 전극;상기 소오스 전극과 연결되고 상기 장벽층의 일부 영역에 이온이 주입된 제1 이온주입영역; 및상기 드레인 전극과 연결되고 상기 장벽층의 일부 영역에 이온이 주입된 제2 이온주입영역을 포함하고,상기 장벽층의 두께는 0
2 2
제1항에 있어서,상기 AlGaN계는 AlxGa1-xN(0
3 3
제1항에 있어서,상기 소오스 전극 및 드레인 전극은 Ti/Al 또는 Ni/Au를 포함하는 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터
4 4
제1항에 있어서,상기 게이트 절연막은 SiN, SiO2 또는 Al2O3을 포함하는 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서,상기 게이트 전극은 Au, Ag 또는 Ni을 포함하는 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터
6 6
제1항에 있어서,상기 게이트 전극에 양의 바이어스 인가시, 상기 버퍼층과 장벽층 사이에 2차원 전자가스 채널층이 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터
7 7
제1항에 있어서,제2 이온주입영역은 상기 드레인 전극에 연결된 n+ 드레인 영역 및 상기 n+ 드레인 영역에 연결되고, 상기 n+ 드레인 영역과 상기 게이트 전극 사이에 위치한 n 드리프트 영역을 포함하는 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터
8 8
제7항에 있어서,상기 n 드리프트 영역의 길이를 조절하여 항복전압을 조절하는 것을 특징으로 하는 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터
9 9
기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 GaN계 버퍼층을 형성하는 단계;상기 GaN계 버퍼층 상에 AlGaN계 장벽층을 형성하는 단계;상기 AlGaN계 장벽층의 일부 영역에 이온을 주입하여 서로 이격된 제1 이온주입영역 및 제2 이온주입영역을 형성하는 단계;상기 AlGaN계 장벽층 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 제1 이온주입영역 및 제2 이온주입영역 상의 게이트 절연막 일부를 식각하는 단계;상기 노출된 제1 이온주입영역 및 제2 이온주입영역 상에 각각 소오스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 게이트 절연막 상에 상기 소오스 전극 및 드레인 전극과 이격하여 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 장벽층의 두께는 0
10 10
제9항에 있어서,상기 AlGaN계는 AlxGa1-xN(0
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기판;상기 기판 상에 형성된 GaN계 버퍼층;상기 GaN계 버퍼층 상에 형성되고, 표면에 오목부를 구비하는 AlGaN계 장벽층;상기 장벽층 상에 서로 이격되어 형성된 소오스 전극 및 드레인 전극;상기 소오스 전극과 상기 드레인 전극 사이에 위치하고, 상기 장벽층의 표면을 따라 형성된 게이트 절연막; 및상기 게이트 절연막 상에 형성되고, 상기 오목부를 매립하며 형성된 게이트 전극을 포함하고,상기 장벽층의 두께는 7nm 내지 50nm이고, 상기 오목부 하부의 장벽층의 두께는 0
12 12
제11항에 있어서,상기 AlGaN계는 AlxGa1-xN(0
13 13
기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 GaN계 버퍼층을 형성하는 단계;상기 GaN계 버퍼층 상에 AlGaN계 장벽층을 형성하는 단계;상기 AlGaN계 장벽층 상의 일부 영역에 마스크층을 형성하는 단계;상기 마스크층이 형성된 AlGaN계 장벽층 상에 AlGaN계 장벽층을 재성장하여 표면에 오목부를 구비하는 AlGaN계 장벽층을 형성하는 단계;상기 마스크층을 제거하는 단계;상기 AlGaN계 장벽층의 표면을 따라 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 게이트 절연막의 일부를 제거하고, 노출된 장벽층 상에 소오스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 게이트 절연막 상에 상기 오목부를 매립하는 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하고상기 장벽층의 두께는 5nm 내지 50nm이고, 상기 오목부 하부의 장벽층의 두께는 0
14 14
제13항에 있어서,상기 AlGaN계는 AlxGa1-xN(0
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제13항에 있어서,상기 AlGaN계 장벽층을 재성장시키는 공정 중 Al의 몰분율을 변경하여 재성장시키는 것을 특징으로 하는 질화물계 이종접합 전계효과 트랜지스터 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 홍익대학교 산학협력단 에너지기술개발사업-핵심기술 전력시스템의 에너지 절감을 위한 III-N 기반 차세대 고전력, 고주파 쇼트키 정류소자 개발