요약 | 본 발명의 평면 회로 기판(PCB) 전력 공급 장치에 관한 것이다.본 발명의 전력 공급 장치는 그라운드(GND)역할을 하는 접지면; 손실 유전체를 사이에 두고 소정의 거리만큼 이격되어 있고, 특정 공진으로 인해 발생되는 임피던스값을 낮추는 축전기를 포함하는 전력평면; 및 전력 공급점을 통해 상기 전력 평면으로 공급되는 전력의 직류성분을 제거하기 위해 상기 전력평면과 상기 접지면을 연결하는 비아(Via)를 포함한다.이러한 본 발명에 따르면, 비아(Via)와 축전기(DeCap)를 이용하여 주파수 영역의 공진과 직류 성분을 효율적으로 제거함으로써, PCB 내의 직접 잡음 전달 및 방사에 의한 전자파 침투에 취약한 인접기기의 오동작 문제를 해결할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.비아, PCB, 공진, DC, 축전기, 디커플링 캐패시터, 전자파, 저주파 |
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Int. CL | H05K 9/00 (2018.01.01) |
CPC | H05K 9/0066(2013.01) H05K 9/0066(2013.01) H05K 9/0066(2013.01) H05K 9/0066(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020060116209 (2006.11.23) |
출원인 | 인천대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-0801288-0000 (2008.01.29) |
공개번호/일자 | 10-2007-0089581 (2007.08.31) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20080211) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 |
대한민국 | 1020060019174 | 2006.02.28
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법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2006.11.23) |
심사청구항수 | 5 |