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웨브 단면보강형 데크플레이트

  • 기술번호 : KST2015211734
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 상부플랜지와 하부플랜지 및 웨브로 형성된 거푸집용 데크플레이트에 있어서 웨브 또는 웨브와 상부플랜지 일부에 T형 보강재 또는 트러스 철근 또는 에프알피(FRP) 패널 등을 보강함으로써 단면강성을 증대시켜 상부하중에 의한 응력과 처짐에 대해 허용범위 이내에서 상기 거푸집용 데크플레이트가 슬래브 콘크리트를 지지할 수 있는 웨브 단면보강형 데크플레이트를 제공하는 것을 목적으로 한다.상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 상부플랜지(30)와 하부플랜지(10) 및 웨브(20)로 형성된 데크플레이트에 있어서, 상기 하부플랜지(10)의 중앙에서 수직방향으로 대향되게 절곡되는 한 쌍의 수직보강부(13)는 상부플랜지(30) 보다 높게 소정의 높이로 연장되고 중앙에는 관통공(14)이 형성되며, 상기 한 쌍의 수직보강부(13) 상단에 대향되게 설치된 한 쌍의 수평보강부(15)는 각각 상기 하부플랜지(10)와 평행한 방향으로 상기 한 쌍의 수직보강부(13) 상단에서 수직하게 절곡되어 소정의 길이를 갖되 일정 간격으로 관통공(16)이 형성되고, 상기 한 쌍의 수직보강부(13)와 한 쌍의 수평보강부(15)의 접합부는 일체로 접합되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.또한 본 발명은 상부플랜지(30)와 하부플랜지(10) 및 웨브(20)로 형성된 데크플레이트에 있어서, 하부플랜지(10)의 상면에는 삼각형상으로 형성되어 상단에는 하부철근(41)이 삽입될 수 있도록 요홈이 형성된 스페이서(40)를 소정의 간격으로 부착하고, 상기 스페이서(40)의 요홈에는 하부철근(41)을 삽입하여 설치하며, 상기 하부철근(41)의 상단에는 상부플랜지(30) 보다 높게 소정의 높이로 트러스 형태의 래티스 철근(42)을 고정되게 부착하고, 상기 래티스 철근(42)의 상단에는 ㄱ자형 앵글(43)을 대향되게 부착하되 상기 ㄱ자형 앵글(43)의 수평면에는 관통공(44)을 형성하며, 상기 래티스 철근(42) 사이에는 소정 간격으로 수평보강대(45)를 설치하여 상기 래티스 철근에 부착하며, 상기 수평보강대(45)의 양 단부는 상부플랜지(30) 상면에 설치되어 고정되게 부착되고, 상기 수평보강대(45)의 상면에는 소정 길이의 고정대(46)가 일정 간격으로 부착되어 구성되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL E04B 5/32 (2006.01) E04B 5/40 (2006.01)
CPC E04C 5/07(2013.01)E04C 5/07(2013.01)E04C 5/07(2013.01)
출원번호/일자 1020110088741 (2011.09.01)
출원인 경기대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1366716-0000 (2014.02.18)
공개번호/일자 10-2013-0025300 (2013.03.11) 문서열기
공고번호/일자 (20140224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.01)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경기대학교 산학협력단 대한민국 경기도 수원시 영통구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이경훈 대한민국 경기도 부천시 원미구
2 양근혁 대한민국 경기도 수원시 팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임정석 대한민국 서울특별시 동작구 상도로**길 **, ***동 ***호 (상도동, 두산위브아파트)(임정석특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 남순우 경기도 고양시 일산동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0686129-53
2 수수료 사후 감면 신청서
Request for Follow-up Reduction of Official Fee
2011.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2011-0696115-04
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2011.09.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0082808-39
4 [반려이유통지에 따른 소명]의견(답변, 소명)서
[Substantiation according to Notice of Reason for Return] Written Opinion (Written Response, Written Substantiation)
2011.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0718428-95
5 수수료 사후 감면안내서
Notification of Follow-up Reduction of Official Fee
2011.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0087581-21
6 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2011.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0857435-86
7 보정요구서
Request for Amendment
2011.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0102318-38
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0880836-10
9 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0880719-87
10 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.11.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
11 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.12.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0095462-34
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0336425-14
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0636883-13
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0636945-56
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5105476-10
16 등록결정서
Decision to grant
2013.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0823757-57
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2014-5027621-72
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2014-5027623-63
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번호 청구항
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상부플랜지(30)와 하부플랜지(10) 및 웨브(20)로 형성된 데크플레이트에 있어서, 상기 웨브(20)의 일측면에는 웨브 에프알피 패널(21)을 접착제로 부착하고 상기 웨브 에프알피 패널(21)의 상면에는 메탈라스(22)를 접착제로 부착하여, 상기 웨브(20)의 일측면과 웨브 에프알피 패널(21) 및 메탈라스(22)가 일체화되어 구성되는 것을 특징으로 하는 웨브 단면보강형 데크플레이트
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제4항에 있어서, 상기 메탈라스(22)는 횡방향과 종방향으로 배열되어 일체화된 와이어 메쉬(23)로 대치되어 구성되는 것을 특징으로 하는 웨브 단면보강형 데크플레이트
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상부플랜지(30)와 하부플랜지(10) 및 웨브(20)로 형성된 데크플레이트에 있어서, 상기 웨브(20)의 일측면과 상부플랜지(30) 일부에는 플랜지 에프알피 패널(24)을 접착제로 부착하고 상기 플랜지 에프알피 패널(24)의 상면에는 메탈라스(22)를 접착제로 부착하여, 상기 웨브(20)의 일측면과 상부플랜지(30) 일부가 플랜지 에프알피 패널(24), 메탈라스(22)와 일체화되어 구성되는 것을 특징으로 하는 웨브 단면보강형 데크플레이트
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제6항에 있어서, 상기 메탈라스(22)는 횡방향과 종방향으로 배열되어 일체화된 와이어 메쉬(23)로 대치되어 구성되는 것을 특징으로 하는 웨브 단면보강형 데크플레이트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.