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정적파쇄제 조성물과 시공방법

  • 기술번호 : KST2015212717
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 정적파쇄제 조성물과 시공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 생석회를 주성분으로 하는 조성물과 그 조성물의 팽창압 발현을 위한 파쇄를 위한 천공으로의 시공방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은 생석회의 수화반응에 따른 부피 팽창을 이용한 팽창압 발현을 위하여 생석회를 주성분으로 하고 팽창보조 및 천공 내부에서의 수분의 균일한 분포를 위하여 벤토나이트를 첨가한 조성물과 이들 조성물로 이루어진 파쇄제의 천공으로의 시공을 간편하게 한 시공방법으로 이루어짐을 특징으로 한다. 상기 생석회와 벤토나이트의 조성물로 이루어진 정적파쇄제는 생석회의 수화에 필요한 물의 양에 민감하지 않은 정적파쇄제를 제공하고, 정적파쇄제 조성물 분말을 천공에 주입하고 추후에 수화용 물을 주입하도록 되어 있어서 정적파쇄제를 천공 주입 전에 미리 슬러리 상태로 하여 주입하는 기존의 정적파쇄제와는 달리 시공 시간에 전혀 제약을 받지 않는 새로운 시공 방법을 제공한다.정적파쇄제, 생석회, 벤토나이트, 팽창압, 시공방법
Int. CL C04B 35/03 (2006.01) C04B 38/02 (2006.01)
CPC B28D 1/00(2013.01) B28D 1/00(2013.01)
출원번호/일자 1020060060102 (2006.06.30)
출원인 한국산업기술평가원(관리부서:요업기술원)
등록번호/일자 10-0765487-0000 (2007.10.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.30)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술평가원(관리부서:요업기술원) 대한민국 서울특별시 강남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김세기 대한민국 서울 영등포구
2 박현준 대한민국 경기도 고양시 일산서구
3 최병현 대한민국 서울시 양천구
4 이미재 대한민국 서울시 서대문구
5 지미정 대한민국 경기도 광명시 하
6 김원기 대한민국 서울시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최효선 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 *** (역삼동) 성지하이츠 *차 빌딩, ****호(광개토특허법률사무소)
2 최환욱 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 케이앤와이빌딩)(특허법인 수)
3 강민수 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, *층 (역삼동, 우일빌딩)(광개토국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 서울특별시 금천구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0469448-61
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.02.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.03.15 수리 (Accepted) 9-1-2007-0017568-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0146489-72
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2007.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2007-0367386-04
6 의견서
Written Opinion		 2007.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0435579-37
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.06.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0435681-97
8 등록결정서
Decision to grant		 2007.09.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0490084-19
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2008-5187618-45
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번호 청구항
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파쇄 대상 구조물을 천공하는 단계와; 상기 천공된 홀에 생석회(CaO)와, 조성물 전체 중량대비 0
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.