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기판;기판의 하부면에 형성된 접지막;상기 접지막과 전기적으로 연결되며, 기판의 상부면에 형성된 하부 금속층;상기 하부 금속층과 전기적으로 이격된 상부에 위치하여 전자파를 진행시키는 전송 선로로서, 상기 전송 선로의 폭방향 양단에 금속 스트립이 형성된 상부 금속층;상기 하부 금속층과 상부 금속층 사이에 위치하는 유전체;를 포함하는 마이크로 스트립 전송선로 구조체
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청구항 1에 있어서, 상기 하부 금속층은, 기판의 상부면에서 전송 선로의 방향을 따라 복수개로 떨어져 형성된 마이크로 스트립 전송선로 구조체
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청구항 2에 있어서, 상기 상부 금속층은,상기 하부 금속층의 사이에 위치하여 하부 금속층과 전기적으로 이격되어, 기판의 상부면에 선로 기둥체로 형성된 전송선로 기둥체;상기 선로 기둥체의 상부에서 폭방향 양단으로 형성된 금속 스트립;을 포함하는 마이크로 스트립 전송선로 구조체
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 금속 스트립은, 복수개로 구현되어 상기 전송 선로의 폭방향 양단에 주기적 또는 비주기적으로 배치된 마이크로 스트립 전송선로 구조체
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 접지막과 상기 하부 금속층은 기판을 관통하는 비아홀을 통해 연결된 마이크로 스트립 전송선로 구조체
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 상부 금속층은 하부 금속층의 두께보다 두껍게 형성되는 마이크로 스트립 전송선로 구조체
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 상부 금속층의 두께는 5㎛보다 크게 형성되는 마이크로 스트립 전송선로 구조체
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 하부 금속층의 두께는 0
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