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다이오드 패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015213150
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 와이어 본딩없이 패키징이 가능하도록 하여 편리하게 패키징을 수행할 수 있도록 한 다이오드 패키징 방법에 관한 것으로, 실리콘 기판상에 도전성의 박막을 적층시키고 상기 박막을 중심으로 좌우측에 산화규소막을 소정 간격으로 상호 이격되게 적층시키는 제 1단계; 상기 산화규소막 사이에 소정 형상의 연결부재를 안착시키는 제 2단계; 및 상기 연결부재상에 리드를 갖춘 전극을 위치시켜서 압착에 의해 상기 전극과 연결부재 및 박막을 전기적으로 상호 연결시키는 제 3단계로 구성된다. 반도체 센서, 와이어, 압착, 볼, 패키징
Int. CL H01L 23/48 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020040070611 (2004.09.04)
출원인 선문대학교 산학협력단, 조남인, 남형진
등록번호/일자 10-0603521-0000 (2006.07.13)
공개번호/일자 10-2006-0021741 (2006.03.08) 문서열기
공고번호/일자 (20060728) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.09.04)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 조남인 대한민국 충청남도 아산시
2 선문대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시
3 남형진 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조남인 대한민국 서울특별시 강남구
2 남형진 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한양특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 한양빌딩 (도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 선문대학교 산학협력단 충청남도 아산시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2004-0401325-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.04.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.05.16 수리 (Accepted) 9-1-2006-0031804-71
4 등록결정서
Decision to grant		 2006.05.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0286139-12
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.07.13 수리 (Accepted) 4-1-2006-5099310-22
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.07.13 수리 (Accepted) 4-1-2006-5099312-13
7 출원인변경신고서
Applicant change Notification		 2006.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0500878-53
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.08.29 수리 (Accepted) 4-1-2007-5134124-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.26 수리 (Accepted) 4-1-2019-5169188-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
실리콘 기판상에 도전성의 박막을 적층시키고 상기 박막을 중심으로 좌우측에 산화규소막을 소정 간격으로 상호 이격되게 적층시키는 제 1단계; 상기 산화규소막 사이에 소정 형상의 연결부재를 안착시키는 제 2단계; 및 상기 연결부재상에 리드를 갖춘 전극을 위치시켜서 압착에 의해 상기 전극과 연결부재 및 박막을 전기적으로 상호 연결시키는 제 3단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 다이오드 패키징 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 연결부재는 구형의 볼로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이오드 패키징 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 연결부재는 육각형 또는 팔각형의 볼로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이오드 패키징 방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 제 3단계에서의 압착은 초음파 또는 고주파에 의한 압착인 것을 특징으로 하는 다이오드 패키징 방법
5 5
전극을 갖춘 캐소드상에 안착홈을 형성시키는 제 1단계; 상기 안착홈에 소정 형상의 연결부재를 안착시키는 제 2단계; 및 상기 연결부재상에 애노드 전극을 위치시켜서 압착에 의해 상기 애노드 전극과 연결부재 및 상기 캐소드 전극을 전기적으로 상호 연결시키는 제 3단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 다이오드 패키징 방법
6 6
제 5항에 있어서, 상기 안착홈은 상기 캐소드를 형성하는 기판상에 도전성의 박막을 적층시키고 상기 박막을 중심으로 좌우측에 산화규소막을 소정 간격으로 상호 이격되게 적층시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다이오드 패키징 방법
7 6
제 5항에 있어서, 상기 안착홈은 상기 캐소드를 형성하는 기판상에 도전성의 박막을 적층시키고 상기 박막을 중심으로 좌우측에 산화규소막을 소정 간격으로 상호 이격되게 적층시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다이오드 패키징 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.