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광을 출사하는 광원;상기 광원에서 출사되는 광을 측정 대상물 방향으로 반사시키는 빔스플리터;상기 빔스플리터를 통해 반사된 광을 측정 대상물에 조사되도록 다수의 측정광으로 분할하는 제 1어레이 렌즈;상기 제 1어레이 렌즈를 통해 표면에 조사된 측정광이 반사되어 상기 빔스플리터를 투과하여 입사되면 상기 제 1어레이 렌즈를 통해 분할된 다수의 측정광에 대응하도록 다시 분할한 후 각 측정광에 따른 특성을 검출하는 검출부;상기 검출부에서 검출된 각 측정광의 특성을 검출하여 측정 대상물 표면 영상을 처리하는 영상처리부; 및측정 대상물에 수직하게 측정광을 구동시키는 구동부;를 포함하여 구성되는 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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제 1항에 있어서, 상기 검출부는,상기 빔스플리터를 투과하는 측정광을 다수의 측정광으로 분리하는 제 2어레이 렌즈;상기 제 2어레이 렌즈를 투과한 각 측정광을 투과시키는 다수의 핀홀이 구비된 핀홀유닛; 및상기 핀홀유닛을 통과하는 측정광을 검출하는 디텍터;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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제 1항에 있어서, 상기 검출부는,상기 측정광의 세기를 검출하는 공초점(confocal) 방식으로 검출하는 것을 특징으로 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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제 1항에 있어서,상기 제 1어레이 렌즈 선단으로는 4배율 확대 렌즈를 더 포함하여 구성되고, 측정광을 웨이퍼 표면에 확대시켜 조사함으로써 확대 광을 조사하여 검출 영역을 확장시켜 웨이퍼의 워프를 검사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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제 1항에 있어서,상기 빔스플리터, 제 1어레이 렌즈, 검출부, 영상처리부 및 구동부가 복수개 구비되고, 광원에서 조사하는 하나의 광을 통해 복수개의 측정광을 생성하여 웨이퍼를 측정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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제 1항에 있어서, 상기 광원은,적어도 2개 이상의 광원과, 상기 광원에서 광을 전달받아 일측 방향으로 집광 출력시키는 프리즘; 및각각의 상기 광원 후단에 구비되고, 상기 프리즘을 통해 반사되는 각각의 광원에서 출력된 광을 반사시키는 반사미러;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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웨이퍼의 워프(wrap)를 대면적으로 검사하기 위한 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치에 있어서, 광을 출사하는 광원;상기 광원에서 출사되는 광을 측정 대상물 방향으로 반사시키는 빔스플리터;상기 빔스플리터를 통해 반사된 광을 측정 대상물에 조사되도록 다수의 측정광으로 분할하는 제 1어레이 렌즈;상기 제 1어레이 렌즈를 통해 표면에 조사된 측정광이 반사되어 상기 빔스플리터를 투과하여 입사되면 상기 제 1어레이 렌즈를 통해 분할된 다수의 측정광에 대응하도록 다시 분할한 후 각 측정광에 따른 특성을 검출하는 검출부;상기 검출부에서 검출된 각 측정광의 특성을 검출하여 측정 대상물 표면 영상을 처리하는 영상처리부; 및측정 대상물에 수직하게 측정광을 구동시키는 구동부;를 포함하여 구성되는 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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제 7항에 있어서, 상기 영상처리부는,디텍터에서 검출되는 광세기값과 구동부가 구동시킨 값을 비교하여 웨이퍼의 포인트별 광세기를 최종적으로 검출한 후 검출 결과값을 통해 웨이퍼의 워프 정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 워프(Warp) 인스펙션 장치
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