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엘이디 램프 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015213349
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 절연층을 포함한 금속 인쇄 회로 기판(PCB)과, 상기 금속 인쇄 회로 기판 상부에 실장하는 LED 칩과, 상기 금속 인쇄 회로 기판 상부와 LED 칩을 투명 실리콘으로 몰딩하는 1차 몰딩부, 및 상기 1차 몰딩부 상부를 형광체가 포함된 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 몰딩하는 2차 몰딩부로 구성하는 것을 특징으로 LED 램프 및 그 제조방법에 관한 것이다.금속 인쇄 회로 기판, LED 램프
Int. CL F21K 9/90 (2016.01.01) H01L 33/54 (2010.01.01) H01L 33/62 (2010.01.01) F21V 19/00 (2006.01.01) H01L 33/48 (2010.01.01) F21Y 115/10 (2016.01.01)
CPC F21K 9/90(2013.01) F21K 9/90(2013.01) F21K 9/90(2013.01) F21K 9/90(2013.01) F21K 9/90(2013.01) F21K 9/90(2013.01) F21K 9/90(2013.01)
출원번호/일자 1020090092023 (2009.09.28)
출원인 선문대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1155968-0000 (2012.06.07)
공개번호/일자 10-2011-0034490 (2011.04.05) 문서열기
공고번호/일자 (20120618) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.28)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 선문대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유순재 대한민국 경기도 용인시 기흥구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정회환 대한민국 대전광역시 서구 둔산중로 ***(둔산동), ****호(정국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 선문대학교 산학협력단 충청남도 아산시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0595954-33
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0763269-17
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0119586-08
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0326891-72
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0415511-14
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0510948-03
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0510973-34
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0759105-05
9 [법정기간연장] 기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2012.01.25 접수중 (On receiving) 7-1-2012-0003426-53
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.02.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0140611-33
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.03.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0149195-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.26 수리 (Accepted) 4-1-2019-5169188-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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5 5
LED 램프의 제조방법에 있어서,적어도 하나 이상의 LED 칩을 실장할 수 있는 금속 인쇄 회로 기판(PCB)에 LED 칩을 실장하는 단계와;상기 금속 인쇄 회로 기판 상부와 LED 칩을 실리콘 수지로 1차 몰딩하는 단계와;상기 LED 칩 둘레의 1차 몰딩을 다이싱(dicing)하는 1차 다이싱 단계와;상기 1차 다이싱 후 금속 인쇄 회로 기판과 1차 몰딩부 상부를 형광체가 포함된 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 2차 몰딩하는 단계; 및상기 LED 칩 둘레의 2차 몰딩부를 다이싱하는 2차 다이싱 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법
6 6
제 5항에 있어서,상기 금속 인쇄 회로 기판은 금속판으로 대체가 가능한 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법
7 7
제 5항에 있어서,상기 1차 몰딩은 투명 실리콘 수지로 몰딩하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법
8 8
제 5항에 있어서,상기 1차 다이싱은 금속 인쇄 회로 기판의 일부분까지 오버다이싱(over dicing)하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법
9 9
제 5항에 있어서,상기 2차 다이싱은 1차 디이싱 두께보다 작은 두께로 다이싱하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.