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초경 환봉 소재 절단장치

  • 기술번호 : KST2015213963
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초경 환봉 소재 절단장치에 관한 것으로 더 상세하게는 마이크로 절삭공구용 초경합금 블랭크소재를 이용한 마이크로 드릴을 생산하기 위한 초경 환봉을 필요한 길이로 다수 개(10개 이상)를 한번에 자동으로 절단할 수 있도록 하는 초경 환봉 소재 절단장치에 관한 것이다.이러한 본 발명은 초경 환봉 소재(40)를 공급하여 회전하는 디스크 쏘우(15)로 절단하는 환봉 소재 절단장치에 있어서,스핀들 모터(19)와 연결되어 회전하는 회전축(14)에 디스크 쏘우(15)와 간격 유지링(13)이 연속해서 끼워지며, 상기 디스크 쏘우(15)가 위치하는 절단공간(33)의 상측에 설치한 소재 공급공(31)으로 초경 환봉 소재(40)를 공급하는 환봉 고정 지그(30)가 이송 테이블(24)에 설치되고, 상기 이송 테이블(24)의 하측에 설치한 스크류 연결구(23)를 관통 연결하는 볼스크류(22)가 테이블(10)의 상부에 설치되며 이송 써보 모터(20)와 연결되고 테이블(10)의 상측에 설치함을 특징으로 하는 것이다.
Int. CL B23D 21/04 (2006.01.01) B23D 45/02 (2006.01.01) B23D 19/06 (2006.01.01) B23D 33/02 (2006.01.01) B23D 33/10 (2006.01.01)
CPC B23D 21/04(2013.01) B23D 21/04(2013.01) B23D 21/04(2013.01) B23D 21/04(2013.01) B23D 21/04(2013.01)
출원번호/일자 1020100074066 (2010.07.30)
출원인 전주대학교 산학협력단, (주)하나마이크로텍
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0021421 (2012.03.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.30)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 전주대학교 산학협력단 대한민국 전라북도 전주시 완산구
2 (주)하나마이크로텍 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성구 대한민국 대전광역시 대덕구
2 김건회 대한민국 전라북도 전주시 완산구
3 서정덕 대한민국 충남 공주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤희식 대한민국 대전 서구 둔산동 ***번지 청사오피스텔***호(지엔티국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0495382-28
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0096540-31
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0768409-80
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0120003-25
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0157180-43
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0157337-14
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.05.01 수리 (Accepted) 4-1-2012-5093220-89
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0493672-33
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0005471-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5010171-75
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.04.07 수리 (Accepted) 4-1-2015-5045417-10
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.03.15 수리 (Accepted) 4-1-2016-5032594-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5080107-86
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
초경 환봉 소재(40)를 공급하여 회전하는 디스크 쏘우(15)로 절단하는 환봉 소재 절단장치에 있어서,스핀들 모터(19)와 연결되어 회전하는 회전축(14)에 디스크 쏘우(15)와 간격 유지링(13)이 연속해서 끼워지며, 상기 디스크 쏘우(15)가 위치하는 절단공간(33)의 상측에 설치한 소재 공급공(31)으로 초경 환봉 소재(40)를 공급하는 환봉 고정 지그(30)가 이송 테이블(24)에 설치되고, 상기 이송 테이블(24)의 하측에 설치한 스크류 연결구(23)를 관통 연결하는 볼스크류(22)가 테이블(10)의 상부에 설치되며 이송 써보 모터(20)와 연결되고 테이블(10)의 상측에 설치함을 특징으로 하는 초경 환봉 소재 절단장치
2 2
제 1항에 있어서,환봉 고정 지그(30)는 "ㄴ"형의 소재 공급공(31)에 초경 환봉 소재(40)가 위치하는 곳에 초경팁(32)을 설치하는 것을 특징으로 하는 초경 환봉 소재 절단장치
3 3
제 1항에 있어서,환봉 고정 지그(30)는 절단공간(33)의 한쪽으로 에어 토출구(35)가 형성되며, 상기 에어 토출구(35)는 에어 공급대(34)에 연결되어 초경 환봉 소재(40)를 배출하는 것을 특징으로 하는 초경 환봉 소재 절단장치
4 4
제 1항에 있어서,환봉 고정 지그(30)는 초경 환봉 소재(40)가 절단공간(33)에서 0
5 5
제 1항에 있어서,이동 테이블(24)은 소재 배출구(25)가 형성되고, 하측으로 설치한 LM 가이드(27)가 소재 배출홈(11)을 형성한 테이블(10)에 LM 가이드 레일(26)를 연결하는 것을 특징으로 하는 초경 환봉 소재 절단장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.