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스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015215562
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 태양전지의 계면특성을 개선하기 위하여 RPALD 기법을 사용하여 Al2O3를 저온에서 증착하는 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조 방법에 관한 것으로, 원격 플라즈마 원자층 증착법(RPALD)을 사용하여 산화알루미늄(Al2O3)을 반도체 웨이퍼 상에 저온 증착하여 1~100nm의 박막 절연층을 형성한 후, 스크린프린팅 방식으로 상기 절연층 상에 알루미늄을 사용하여 금속성 핑거를 형성하고, 상기 금속성 핑거 상에 반사방지막으로 SiNx층을 형성하거나, 먼저 반사방지막으로 SiNx층을 형성하고, 상기 반사방지막 상에 스크린프린팅 방식으로 상기 절연층 상에 알루미늄을 사용하여 금속성 핑거를 형성한 후, 상기 반도체 웨이퍼 저면에 패시베이션(Passivation)막을 형성하고, 상기 패시베이션막 상에 스크린프린팅 방식으로 알루미늄 금속전극을 형성한 후, 상기 금속성 핑거 및 상기 금속전극을 동시에 열처리(co-firing)하는 것을 특징으로 하는 스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조방법을 제공한다.
Int. CL H01L 31/062 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) H01L 31/042 (2006.01) H01L 31/0216 (2006.01)
CPC H01L 31/062(2013.01) H01L 31/062(2013.01) H01L 31/062(2013.01)
출원번호/일자 1020120010202 (2012.02.01)
출원인 청주대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0088949 (2013.08.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.01)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 청주대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 청원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김광호 대한민국 대전광역시 유성구
2 장평우 대한민국 충청북도 청주시 상당구
3 정치섭 대한민국 충북 청주시 상당구
4 서문규 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 안세영 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** 비봉빌딩 *층(장백국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2012-0083729-40
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.08.17 수리 (Accepted) 4-1-2012-5174664-69
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.06.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0043515-48
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0434080-32
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.10.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0692766-28
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2013-5175177-48
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-0044439-18
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.07 수리 (Accepted) 4-1-2017-5054173-55
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
원격 플라즈마 원자층 증착법(RPALD)을 사용하여 산화알루미늄(Al2O3)을 반도체 웨이퍼 상에 저온 증착하여 1~100nm의 박막 절연층을 형성한 후, 스크린프린팅 방식으로 상기 절연층 상에 알루미늄을 사용하여 금속성 핑거를 형성하고, 상기 금속성 핑거 상에 반사방지막으로 SiNx층을 형성하며, 상기 반도체 웨이퍼 저면에 패시베이션(Passivation)막을 형성하고, 상기 패시베이션막 상에 스크린프린팅 방식으로 알루미늄 금속전극을 형성한 후, 상기 금속성 핑거 및 상기 금속전극을 동시에 열처리(co-firing)하는 것을 특징으로 하는 스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조 방법
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제 1항에 있어서, 상기 패시베이션막은,Al2O3막, Si3N4막, SiO2막 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 절연층을 형성하기 전에, 상기 반도체 웨이퍼를 텍스처링(Texturing)하는 것을 특징으로 하는 스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조방법
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원격 플라즈마 원자층 증착법(RPALD)을 사용하여 산화알루미늄(Al2O3)을 반도체 웨이퍼 상에 저온 증착하여 1~100nm의 박막 절연층을 형성한 후, 반사방지막으로 SiNx층을 형성하고, 상기 반사방지막 상에 스크린프린팅 방식으로 상기 절연층 상에 알루미늄을 사용하여 금속성 핑거를 형성하며, 상기 반도체 웨이퍼 저면에 패시베이션(Passivation)막을 형성하고, 상기 패시베이션막 상에 스크린프린팅 방식으로 알루미늄 금속전극을 형성한 후, 상기 금속성 핑거 및 상기 금속전극을 동시에 열처리(co-firing)하는 것을 특징으로 하는 스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조 방법
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제 4항에 있어서, 상기 절연층을 형성하기 전에, 상기 반도체 웨이퍼를 텍스처링(Texturing)하는 것을 특징으로 하는 스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 패시베이션막은,Al2O3막, Si3N4막, SiO2막 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스크린프린팅 방식 금속-절연체-반도체형 태양전지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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